Revision 13 2-91 Embedded SRAM and FIFO Characteristics SRAM Figure 2-29 RAM Models ADDRA11 DOUTA8 DOUTA7 DOUT" />
參數(shù)資料
型號: A3P060-2TQ144
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 8/220頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 60
系列: ProASIC3
RAM 位總計: 18432
輸入/輸出數(shù): 91
門數(shù): 60000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 144-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 144-TQFP(20x20)
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
2-91
Embedded SRAM and FIFO Characteristics
SRAM
Figure 2-29 RAM Models
ADDRA11
DOUTA8
DOUTA7
DOUTA0
DOUTB8
DOUTB7
DOUTB0
ADDRA10
ADDRA0
DINA8
DINA7
DINA0
WIDTHA1
WIDTHA0
PIPEA
WMODEA
BLKA
WENA
CLKA
ADDRB11
ADDRB10
ADDRB0
DINB8
DINB7
DINB0
WIDTHB1
WIDTHB0
PIPEB
WMODEB
BLKB
WENB
CLKB
RAM4K9
RADDR8
RD17
RADDR7
RD16
RADDR0
RD0
WD17
WD16
WD0
WW1
WW0
RW1
RW0
PIPE
REN
RCLK
RAM512X18
WADDR8
WADDR7
WADDR0
WEN
WCLK
RESET
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PDF描述
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參數(shù)描述
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A3P060-2TQG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)
A3P060-2VQ100 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)
A3P060-2VQ100I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)