2-16 Revision 13 Figure 2-4 Output Buffer Model and Delays (example) t
型號: | A3P060-2TQ144 |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁數: | 145/220頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP |
標準包裝: | 60 |
系列: | ProASIC3 |
RAM 位總計: | 18432 |
輸入/輸出數: | 91 |
門數: | 60000 |
電源電壓: | 1.425 V ~ 1.575 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
封裝/外殼: | 144-LQFP |
供應商設備封裝: | 144-TQFP(20x20) |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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A3P060-2TQG144 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14) |
A3P060-2TQG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14) |
A3P060-2VQ100 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14) |
A3P060-2VQ100I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14) |