2-96 Revision 13 Table 2-117 RAM512X18 Commercial-Case Conditions: T
型號(hào): | A3P060-2TQ144 |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁(yè)數(shù): | 14/220頁(yè) |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 60 |
系列: | ProASIC3 |
RAM 位總計(jì): | 18432 |
輸入/輸出數(shù): | 91 |
門(mén)數(shù): | 60000 |
電源電壓: | 1.425 V ~ 1.575 V |
安裝類(lèi)型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
封裝/外殼: | 144-LQFP |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 144-TQFP(20x20) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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A3P060-2TQG144 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門(mén)數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14) |
A3P060-2TQG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門(mén)數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14) |
A3P060-2VQ100 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 100-VQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門(mén)數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14) |
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