參數(shù)資料
型號： A10V20B-PLG84C
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 78/98頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 2K GATES 84-PLCC COM
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 16
系列： ACT™ 1
LAB/CLB數(shù)： 547
輸入/輸出數(shù)： 69
門數(shù)： 2000
電源電壓： 2.7 V ~ 3.6 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 84-LCC（J 形引線）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 84-PLCC（29.31x29.31）
8
Ac t e l MI L- S T D- 8 83 P r o d u c t Fl o w
Step
Screen
883 Method
883—Class B
Requirement
1.
Internal Visual
2010, Test Condition B
100%
2.
Temperature Cycling
1010, Test Condition C
100%
3.
Constant Acceleration
2001, Test Condition D or E,
Y1, Orientation Only
100%
4.
Seal
a. Fine
b. Gross
1014
100%
5.
Visual Inspection
2009
100%
6.
Pre-Burn-In
Electrical Parameters
In accordance with applicable Actel
device specification
100%
7.
Burn-in Test
1015, Condition D,
160 hours @ 125°C or 80 hours @ 150°C
100%
8.
Interim (Post-Burn-In)
Electrical Parameters
In accordance with applicable Actel
device specification
100%
9.
Percent Defective Allowable
5%
All Lots
10.
Final Electrical Test
a. Static Tests
(1) 25°C
(Subgroup 1, Table I)
(2) –55°C and +125°C
(Subgroups 2, 3, Table I)
b. Functional Tests
(1) 25°C
(Subgroup 7, Table I)
(2) –55°C and +125°C
(Subgroups 8A and 8B, Table I)
c. Switching Tests at 25°C
(Subgroup 9, Table I)
In accordance with applicable Actel
device specification, which includes a, b, and c:
5005
100%
11.
External Visual
2009
100%
Note:
When Destructive Physical Analysis (DPA) is performed on Class B devices, the step coverage requirement as specified in Method 2018
must be waived.
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PDF描述
HMM10DREF CONN EDGECARD 20POS .156 EYELET
994-025-030R121 BACKSHELL DB25 STRAIGHT DIE CAST
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950-009-010R011 BACKSHELL 9POS 60DEG PLASTIC
RMC60DRTS CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
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參數(shù)描述
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A10XAF10XAF22K305A 功能描述:JUMPER 10XAF-2S - 10XAF-2S 12" 制造商:jst sales america inc. 系列:XAF 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口至插口，反向 針腳數(shù):10 排數(shù):1 間距 - 連接器:0.098"（2.50mm） 間距 - 電纜:0.098"（2.50mm） 長度:1.00'（304.80mm） 特性:- 顏色:黑色 屏蔽:- 使用:- 電纜端接:IDC 觸頭鍍層:錫 觸頭鍍層厚度:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000
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