A3 22 00 DX Ti m i n g Ch ar ac te r i st i c s (continued) (Wors" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A10V20B-PLG84C
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 51/98頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 2K GATES 84-PLCC COM
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 16
系列： ACT™ 1
LAB/CLB數(shù)： 547
輸入/輸出數(shù)： 69
門(mén)數(shù)： 2000
電源電壓： 2.7 V ~ 3.6 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 84-LCC（J 形引線）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 84-PLCC（29.31x29.31）
55
Hi R e l F P GA s
A3 22 00 DX Ti m i n g Ch ar ac te r i st i c s (continued)
(Wors t-C ase Mi litary Conditions , V CC = 4.5V, TJ = 125°C)
‘–1’ Speed
‘Std’ Speed
Parameter
Description
Min.
Max.
Min.
Max.
Units
TTL Output Module Timing1
tDLH
Data to Pad High
5.1
6.8
ns
tDHL
Data to Pad Low
6.3
8.3
ns
tENZH
Enable Pad Z to High
6.6
8.8
ns
tENZL
Enable Pad Z to Low
7.1
9.5
ns
tENHZ
Enable Pad High to Z
11.5
15.3
ns
tENLZ
Enable Pad Low to Z
11.5
15.3
ns
tGLH
G to Pad High
11.5
15.3
ns
tGHL
G to Pad Low
12.3
16.5
ns
tLSU
I/O Latch Output Setup
0.4
0.5
ns
tLH
I/O Latch Output Hold
0.0
ns
tLCO
I/O Latch Clock-Out (Pad-to-Pad) 32 I/O
11.5
15.4
ns
tACO
Array Latch Clock-Out (Pad-to-Pad) 32 I/O
16.3
21.7
ns
dTLH
Capacitive Loading, Low to High
0.04
0.06
ns/pF
dTHL
Capacitive Loading, High to Low
0.06
0.08
ns/pF
tWDO
Hard-Wired Wide Decode Output
0.05
0.07
ns
CMOS Output Module Timing1
tDLH
Data to Pad High
5.1
6.8
ns
tDHL
Data to Pad Low
6.3
8.3
ns
tENZH
Enable Pad Z to High
6.6
8.8
ns
tENZL
Enable Pad Z to Low
7.1
9.5
ns
tENHZ
Enable Pad High to Z
11.5
15.3
ns
tENLZ
Enable Pad Low to Z
11.5
15.3
ns
tGLH
G to Pad High
11.5
15.3
ns
tGHL
G to Pad Low
12.3
16.5
ns
tLSU
I/O Latch Setup
0.4
0.5
ns
tLH
I/O Latch Hold
0.0
ns
tLCO
I/O Latch Clock-Out (Pad-to-Pad) 32 I/O
13.7
18.2
ns
tACO
Array Latch Clock-Out (Pad-to-Pad) 32 I/O
19.2
25.6
ns
dTLH
Capacitive Loading, Low to High
0.06
0.08
ns/pF
dTHL
Capacitive Loading, High to Low
0.05
0.07
ns/pF
tWDO
Hard-Wired Wide Decode Output
0.05
0.07
ns
Notes:
1.
Delays based on 35 pF loading.
2.
SSO information can be found in the Simultaneously Switching Output Limits for Actel FPGAs application note at
http://www.actel.com/appnotes.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HMM10DREF CONN EDGECARD 20POS .156 EYELET
994-025-030R121 BACKSHELL DB25 STRAIGHT DIE CAST
RSC60DRTS CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
950-009-010R011 BACKSHELL 9POS 60DEG PLASTIC
RMC60DRTS CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A10V20B-VQ80C 功能描述:IC FPGA 2K GATES 80-VQFP COM RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ACT™ 1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A10V20B-VQG80C 功能描述:IC FPGA 2K GATES 80-VQFP COM RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ACT™ 1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A10XAF10XAF22K152A 功能描述:JUMPER 10XAF-2S - 10XAF-2S 6" 制造商:jst sales america inc. 系列:XAF 零件狀態(tài):在售 連接器類(lèi)型:插口至插口，反向 針腳數(shù):10 排數(shù):1 間距 - 連接器:0.098"（2.50mm） 間距 - 電纜:0.098"（2.50mm） 長(zhǎng)度:0.500'（152.40mm，6.00"） 特性:- 顏色:黑色 屏蔽:- 使用:- 電纜端接:IDC 觸頭鍍層:錫 觸頭鍍層厚度:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000
A10XAF10XAF22K152B 功能描述:JUMPER 10XAF-2S - 10XAF-2S 6" 制造商:jst sales america inc. 系列:XAF 零件狀態(tài):在售 連接器類(lèi)型:插口至插口 針腳數(shù):10 排數(shù):1 間距 - 連接器:0.098"（2.50mm） 間距 - 電纜:0.098"（2.50mm） 長(zhǎng)度:0.500'（152.40mm，6.00"） 特性:- 顏色:黑色 屏蔽:- 使用:- 電纜端接:IDC 觸頭鍍層:錫 觸頭鍍層厚度:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000
A10XAF10XAF22K305A 功能描述:JUMPER 10XAF-2S - 10XAF-2S 12" 制造商:jst sales america inc. 系列:XAF 零件狀態(tài):在售 連接器類(lèi)型:插口至插口，反向 針腳數(shù):10 排數(shù):1 間距 - 連接器:0.098"（2.50mm） 間距 - 電纜:0.098"（2.50mm） 長(zhǎng)度:1.00'（304.80mm） 特性:- 顏色:黑色 屏蔽:- 使用:- 電纜端接:IDC 觸頭鍍層:錫 觸頭鍍層厚度:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000
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