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參數(shù)資料
| 型號： | 935273916557 |
| 廠商： | NXP SEMICONDUCTORS |
| 元件分類： | 顏色信號轉(zhuǎn)換 |
| 英文描述： | COLOR SIGNAL DECODER, PBGA156 |
| 封裝： | 15 X 15 MM, 1.15 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-034, SOT-472-1, BGA-156 |
| 文件頁數(shù)： | 160/178頁 |
| 文件大?。?/td> | 988K |
| 代理商： | 935273916557 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁當前第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁
2004 Jul 22
82
Philips Semiconductors
Product specication
Multistandard video decoder with adaptive
comb lter and component video input
SAA7118
handbook, full pagewidth
MHB734
00000010101
0111000100011000
nnnn
4-bit
version
code
16-bit part number
11-bit manufacturer
identification
TDI
TDO
31
MSB
LSB
28 27
12 11
1
0
1
Fig.45 32 bits of identification code.
11 LIMITING VALUES
In accordance with the Absolute Maximum Rating System (IEC 60134); all ground pins connected together and
grounded (0 V); all supply pins connected together.
Notes
1. Condition for maximum voltage at digital inputs or I/O pins: 3.0 V < VDDD < 3.6 V.
2. Class 2 according to EIA/JESD22-114-B.
3. Class A according to EIA/JESD22-115-A.
12 THERMAL CHARACTERISTICS
Note
1. The overall Rth(j-a) value can vary depending on the board layout. To minimize the effective Rth(j-a) all power and
ground pins must be connected to the power and ground layers directly. An ample copper area direct under the
SAA7118 with a number of through-hole plating, which connect to the ground layer (four-layer board: second layer),
can also reduce the effective Rth(j-a). Please do not use any solder-stop varnish under the chip. In addition the usage
of soldering glue with a high thermal conductance after curing is recommended.
SYMBOL
PARAMETER
CONDITIONS
MIN.
MAX.
UNIT
VDDD
digital supply voltage
0.5
+4.6
V
VDDA
analog supply voltage
0.5
+4.6
V
Vi(A)
input voltage at analog inputs
0.5
+4.6
V
Vi(n)
input voltage at pins XTALI, SDA and SCL
0.5
VDDD + 0.5
V
Vi(D)
input voltage at digital inputs or I/O pins
outputs in 3-state
0.5
+4.6
V
outputs in 3-state; note 1
0.5
+5.5
V
SS
voltage difference between VSSA(n) and VSSD(n)
100
mV
Tstg
storage temperature
65
+150
°C
Tamb
ambient temperature
0
70
°C
Vesd
electrostatic discharge voltage
human body model; note 2
±2000
V
machine model; note 3
±150
V
SYMBOL
PARAMETER
CONDITIONS
VALUE
UNIT
Rth(j-a)
thermal resistance from junction to ambient
in free air
SAA7118E
38(1)
K/W
SAA7118H
29(1)
K/W
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 935268460118 | 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO5 |
| 935268459115 | 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO5 |
| 935268459118 | 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO5 |
| 935268459125 | 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO5 |
| 935268459165 | 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO5 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 935275527134 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC BUS SWITCH OCTAL QUAD 20TSSOP |
| 935277864112 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC CPU |
| 935278818112 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:LCD DRVR 20DIGIT 2.5V/3.3V/5V 56-Pin VSO Tube |
| 935280517132 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC TRANSLATING BUFFER 6XSON |
| 935281751112 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC BUFFER/DVR 16BIT 3ST 48TSSOP |
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