參數(shù)資料
型號(hào)： 71V35781S183PF
廠商： INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
元件分類： SRAM
英文描述： 256K X 18 CACHE SRAM, 3.3 ns, PQFP100
封裝： 14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100
文件頁數(shù)： 4/22頁
文件大?。?/td> 632K
代理商： 71V35781S183PF
6.42
12
IDT71V35761, IDT71V35781, 128K x 36, 256K x 18, 3.3V Synchronous SRAMs with
3.3V I/O, Pipelined Outputs, Burst Counter, Single Cycle Deselect
Commercial and Industrial Temperature Ranges
200MHz(5)
183MHz
166MHz
Symbol
Parameter
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Unit
tCYC
Clock Cycle Time
5
—
5.5
—
6
—
ns
tCH(1)
Clock High Pulse Width
2
—
2.2
—
2.4
—
ns
tCL(1)
Clock Low Pulse Width
2
—
2.2
—
2.4
—
ns
Output Parameters
tCD
Clock High to Valid Data
—
3.1
—
3.3
—
3.5
ns
tCDC
Clock High to Data Change
1.0
—
1.0
—
1.0
—
ns
tCLZ(2)
Clock High to Output Active
0
—
0
—
0
—
ns
tCHZ(2)
Clock High to Data High-Z
1.5
3.1
1.5
3.3
1.5
3.5
ns
tOE
Output Enable Access Time
—
3.1
—
3.3
—
3.5
ns
tOLZ(2)
Output Enable Low to Output Active
0
—
0
—
0
—
ns
tOHZ(2)
Output Enable High to Output High-Z
—
3.1
—
3.3
—
3.5
ns
Set Up Times
tSA
Address Setup Time
1.2
—
1.5
—
1.5
—
ns
tSS
Address Status Setup Time
1.2
—
1.5
—
1.5
—
ns
tSD
Data In Setup Time
1.2
—
1.5
—
1.5
—
ns
tSW
Write Setup Time
1.2
—
1.5
—
1.5
—
ns
tSAV
Address Advance Setup Time
1.2
—
1.5
—
1.5
—
ns
tSC
Chip Enable/Select Setup Time
1.2
—
1.5
—
1.5
—
ns
Hold Times
tHA
Address Hold Time
0.4—
0.5—
ns
tHS
Address Status Hold Time
0.4
—
0.5
—
0.5
—
ns
tHD
Data In Hold Time
0.4—
0.5—
ns
tHW
Write Hold Time
0.4—
0.5—
ns
tHAV
Address Advance Hold Time
0.4
—
0.5
—
0.5
—
ns
tHC
Chip Enable/Select Hold Time
0.4—
0.5—
ns
Sleep Mode and Configuration Parameters
tZZPW
ZZ Pulse Width
100
—
100
—
100
—
ns
tZZR(3)
ZZ Recovery Time
100
—
100
—
100
—
ns
tCFG(4)
Configuration Set-up Time
20
—
22
—
24
—
ns
5301tbl 16
AC Electrical Characteristics
(VDD = 3.3V ±5%, Commercial and Industrial Temperature Ranges)
NOTES:
1. Measured as HIGH above VIH and LOW below VIL.
2. Transition is measured ±200mV from steady-state.
3. Device must be deselected when powered-up from sleep mode.
4. tCFG is the minimum time required to configure the device based on the
LBO input. LBO is a static input and must not change during normal operation.
5. Commercial temperature range only.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
7201LA20JGI 512 X 9 OTHER FIFO, 20 ns, PQCC32
72031-111LF 36 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT
72031-111 36 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT
72031-113LF 36 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT
72031-113 36 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
71V3578S133PF 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM CHIP SYNC SINGLE 3.3V 4.5M-BIT 256K X 18 4.2NS - Trays 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IDT 71V3578S133PF, SRAM Chip Sync Single 3.3V 4.5M-Bit 256K x 18 4.2ns 100-Pin TQFP
71V3578S133PFG 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 256Kx18 SYNC 3.3V FLOW-THROUGH 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
71V3578S133PFG8 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 256Kx18 SYNC 3.3V FLOW-THROUGH 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
71V3578S133PFGI 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 256Kx18 SYNC 3.3V FLOW-THROUGH 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
71V3578S133PFGI8 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 256Kx18 SYNC 3.3V FLOW-THROUGH 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
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