參數(shù)資料
型號： 533522B02552G
廠商： Aavid Thermalloy
文件頁數(shù)： 61/116頁
文件大小： 0K
描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： How to Select a Heat Sink
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 250
類型： 插件板級，垂直
冷卻式包裝： TO-220（雙）
固定方法： 夾和 PC 引腳
形狀： 矩形
長度： 2.000"（50.80mm）
寬： 1.650"（41.91mm）
機(jī)座外的高度（散熱片高度）： 1.000"（25.40mm）
溫升時的功耗： 6W @ 30°C
在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻： 在 800 LFM 時為1.0°C/W
自然環(huán)境下的熱電阻： 2.7°C/W
材質(zhì)： 鋁
材料表面處理： 黑色陽極化處理
其它名稱： 041758
49
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
TO-220 Heat Sinks
ORDERING INFORMATION
5425
Space saving staggered fin heat sink
Space saving staggered fin heat
sink for vertical mounting TO-220
devices. Features integrated solderable
mounting tabs that can be twisted for
attachment to the PC board. Heat sink
is also available with tin plating for
soldering directly to the PC board.
22.22
(0.875)
10.67
(0.420)
1.57
(0.062)
17.78
(0.700)
6.35
(0.250)
19.56
(0.770)
31.75
(1.250)
3.96
(0.156)
THRU
3.17
(0.125)
8.89
(0.350)
1.27
(0.050)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
20
0
20
40
60
80
100
0
1
2
3
4
5
16
12
4
8
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
22.20
(0.875)
3.17
(0.125)
THRU
31.75
(1.250)
19.56
(0.770)
6.35
(0.250)
1.91
(0.075)
2x
5.03
(0.198)
17.78
(0.700)
CL
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
20
0
20
40
60
80
100
0
1
2
3
4
5
16
12
4
8
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
Space savings twisted fin heat sink
for vertical mounting TO-220 devices.
Features staked on solderable mounting
tabs for easy attachment to the PC board.
5925
Space saving twisted fin heat sink
Material: 1.27 (0.050) Thick Aluminum
Finish: See Table
Material: 1.27 (0.050) Thick Aluminum
Finish: See Table
ORDERING INFORMATION
Part Number
Finish
592502B03400G
Black anodize
2.39 (0.094)
592502U03400G
Unfinished
2.39 (0.094)
Dia of PCB
Plated Thru
Hole for Tabs
Part Number
Finish
542502B00000G
Black anodize
2.39 (0.094)
542502D00000G
Tin plated
2.39 (0.094)
Dia of PCB
Plated Thru
Hole for Tabs
For additional options see page 82
Grease
Epoxy
&
page112
Mounting
Kits
page 99
Grease
Epoxy
&
page112
Mounting
Kits
page 99
相關(guān)PDF資料
PDF描述
542502D00000G BOARD LEVEL HEAT SINK
5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM THERM PAD 5519 210X155MM 2.0MM
5591S 210 MM X 300 MM 2.5 MM THERM PAD 5591S 210X300MM 2.5MM
5592 210 MM X 300 MM 2.0 MM THERM PAD 5592 210X300MM 2.0MM
5595 210 MM X 300 MM 2.0 MM THERM PAD 5595 210X300MM 2.0MM
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
533523-000 制造商:TE Connectivity 功能描述:RayOLOn General Purpose Kit 制造商:TE Connectivity 功能描述:LNCL-14-185-GK - Bulk
533525006 制造商:JAEGER 功能描述:RECEPTACLE MINIATURE MALE 37WAY
533531071 制造商:Molex 功能描述:
53353-1071 功能描述:板對板與夾層連接器 0.8 BtB Wafer Assy S T SMT 10CktEmbsTpPkg RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 產(chǎn)品類型:Receptacles 節(jié)距:0.4 mm 疊放高度:1 mm 安裝角: 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:50 排數(shù):2 外殼材料:Plastic 觸點(diǎn)材料:Copper Alloy 觸點(diǎn)電鍍:Gold 電壓額定值:50 V 電流額定值:0.4 A
53353-1091 制造商:MOLEX 功能描述:0.8MM BTB STR HDER 20CKT 533531091 10CKT TIN 1.8MM
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