參數(shù)資料
型號： 533522B02552G
廠商： Aavid Thermalloy
文件頁數(shù)： 5/116頁
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描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： How to Select a Heat Sink
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 250
類型： 插件板級，垂直
冷卻式包裝： TO-220（雙）
固定方法： 夾和 PC 引腳
形狀： 矩形
長度： 2.000"（50.80mm）
寬： 1.650"（41.91mm）
機(jī)座外的高度（散熱片高度）： 1.000"（25.40mm）
溫升時的功耗： 6W @ 30°C
在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻： 在 800 LFM 時為1.0°C/W
自然環(huán)境下的熱電阻： 2.7°C/W
材質(zhì)： 鋁
材料表面處理： 黑色陽極化處理
其它名稱： 041758
102
A
C
CESSORIES
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
EUROPE
ASIA
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
"A"
"B"
"A"
"B"
"C"
DIA
TYP(4)
"C"
DIA
TYP(3)
"B"
30.15
(1.187)
10.92
(0.430)
"A"
1.83
(0.072)
"C"
DIA
TYP(2)
"D"
DIA
TYP(2)
"A"
"B"
"C"
"D"
DIA
Insulators – Thermalfilm and Thermalfilm MT
Part number
“A” Dim
“B” Dim
“C” Dim
“D” Dim
43-03-2G
42.04 (1.655)
27.00 (1.063)
3.96 (0.156)
1.57 (0.062)
43-03-4G
39.70 (1.563)
26.67 (1.050)
3.56 (0.140)
1.57 (0.062)
Thermalfilm for TO-3
Thermalfilm for TO-5 and TO-18
Thermalfilm for TO-220, TO-126, Case 77, Case 199, Case 90, TO-218 and TO-3P
Part number
Device
Figure
“A” Dim
“B” Dim
“C” Dim
43-05-1G
TO-5
A
9.91 (0.390)
5.08 (0.200)
0.91 (0.036)
43-05-2G
TO-5
B
9.91 (0.390)
5.08 (0.200)
0.91 (0.036)
43-18-1G
TO-18
A
6.35 (0.250)
2.54 (0.100)
0.91 (0.036)
Part number
Device
“A” Dim
“B” Dim
“C” Dim
“D” Dim
43-77-1G
TO-126, Case 77
11.10 (0.437)
7.92 (0.312)
3.56 (0.140)
2.36 (0.093)
43-77-2G
Case 90, Case 199
17.45 (0.687)
14.27 (0.562)
5.54 (0.218)
3.18 (0.125)
43-77-8G
Case 90, Case 199
18.92 (0.745)
13.84 (0.545)
5.38 (0.212)
3.81 (0.150)
43-77-9G
TO-220
18.42 (0.725)
13.21 (0.520)
4.32 (0.170)
2.92 (0.115)
46-77-9G*
TO-220
18.42 (0.725)
13.21 (0.520)
4.32 (0.170)
2.92 (0.115)
43-77-20G
TO-220, TO-218, TO-3P
23.24 (0.915)
18.80 (0.740)
6.98 (0.275)
3.66 (0.144)
ORDERING INFORMATION
FIGURE A
FIGURE B
* ThermalfilmTM MT part numbers begin with “46”
ThermalfilmTM information on page 101
Dimensional tolerances are ± 0.38mm (0.015), hole diameters are ± 0.25mm (0.010)
and angularity is ± 1 1/2° unless otherwise specified.
ThermalfilmTM information on page 101
Dimensional tolerances are ± 0.38mm (0.015), hole diameters are ± 0.25mm (0.010)
and angularity is ± 1 1/2° unless otherwise specified.
ThermalfilmTM information on page 101
Dimensional tolerances are ± 0.38mm (0.015), hole diameters are ± 0.25mm (0.010)
and angularity is ± 1 1/2° unless otherwise specified.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
542502D00000G BOARD LEVEL HEAT SINK
5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM THERM PAD 5519 210X155MM 2.0MM
5591S 210 MM X 300 MM 2.5 MM THERM PAD 5591S 210X300MM 2.5MM
5592 210 MM X 300 MM 2.0 MM THERM PAD 5592 210X300MM 2.0MM
5595 210 MM X 300 MM 2.0 MM THERM PAD 5595 210X300MM 2.0MM
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533531071 制造商:Molex 功能描述:
53353-1071 功能描述:板對板與夾層連接器 0.8 BtB Wafer Assy S T SMT 10CktEmbsTpPkg RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 產(chǎn)品類型:Receptacles 節(jié)距:0.4 mm 疊放高度:1 mm 安裝角: 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:50 排數(shù):2 外殼材料:Plastic 觸點(diǎn)材料:Copper Alloy 觸點(diǎn)電鍍:Gold 電壓額定值:50 V 電流額定值:0.4 A
53353-1091 制造商:MOLEX 功能描述:0.8MM BTB STR HDER 20CKT 533531091 10CKT TIN 1.8MM
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