| 型號: | 533522B02552G |
| 廠商: | Aavid Thermalloy |
| 文件頁數(shù): | 101/116頁 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: | How to Select a Heat Sink |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 250 |
| 類型: | 插件板級,垂直 |
| 冷卻式包裝: | TO-220(雙) |
| 固定方法: | 夾和 PC 引腳 |
| 形狀: | 矩形 |
| 長度: | 2.000"(50.80mm) |
| 寬: | 1.650"(41.91mm) |
| 機(jī)座外的高度(散熱片高度): | 1.000"(25.40mm) |
| 溫升時(shí)的功耗: | 6W @ 30°C |
| 在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻: | 在 800 LFM 時(shí)為1.0°C/W |
| 自然環(huán)境下的熱電阻: | 2.7°C/W |
| 材質(zhì): | 鋁 |
| 材料表面處理: | 黑色陽極化處理 |
| 其它名稱: | 041758 |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 542502D00000G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM | THERM PAD 5519 210X155MM 2.0MM |
| 5591S 210 MM X 300 MM 2.5 MM | THERM PAD 5591S 210X300MM 2.5MM |
| 5592 210 MM X 300 MM 2.0 MM | THERM PAD 5592 210X300MM 2.0MM |
| 5595 210 MM X 300 MM 2.0 MM | THERM PAD 5595 210X300MM 2.0MM |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 533523-000 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:RayOLOn General Purpose Kit 制造商:TE Connectivity 功能描述:LNCL-14-185-GK - Bulk |
| 533525006 | 制造商:JAEGER 功能描述:RECEPTACLE MINIATURE MALE 37WAY |
| 533531071 | 制造商:Molex 功能描述: |
| 53353-1071 | 功能描述:板對板與夾層連接器 0.8 BtB Wafer Assy S T SMT 10CktEmbsTpPkg RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 產(chǎn)品類型:Receptacles 節(jié)距:0.4 mm 疊放高度:1 mm 安裝角: 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:50 排數(shù):2 外殼材料:Plastic 觸點(diǎn)材料:Copper Alloy 觸點(diǎn)電鍍:Gold 電壓額定值:50 V 電流額定值:0.4 A |
| 53353-1091 | 制造商:MOLEX 功能描述:0.8MM BTB STR HDER 20CKT 533531091 10CKT TIN 1.8MM |