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246555-3

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  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
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  • 封裝
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246555-3 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 折皺器 CLIP POSITIONING ASSY
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Hirose Connector
  • 類型
  • 描述/功能
  • Cable and Shield Crimper
246555-3 技術(shù)參數(shù)
  • 24-6554-18 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:24（2 x 12） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 配接:50μin（1.27μm） 觸頭材料 - 配接:鈹鎳 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin（1.27μm） 觸頭材料 - 柱:鈹鎳 外殼材料:聚醚醚酮（PEEK），玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 250°C 端接柱長(zhǎng)度:0.110"（2.78mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 24-6554-16 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:24（2 x 12） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 配接:50μin（1.27μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin（1.27μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.110"（2.78mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 24-6554-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:24（2 x 12） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.110"（2.78mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 24-6554-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:24（2 x 12） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.110"（2.78mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 24-6553-18 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:24（2 x 12） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 配接:50μin（1.27μm） 觸頭材料 - 配接:鈹鎳 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin（1.27μm） 觸頭材料 - 柱:鈹鎳 外殼材料:聚醚醚酮（PEEK），玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 250°C 端接柱長(zhǎng)度:0.110"（2.78mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 24-6570-11 24-6570-16 24-6570-18 24-6571-10 24-6571-11 24-6571-16 24-6572-10 24-6572-11 24-6572-16 24-6573-10 24-6573-11 24-6573-16 24-6574-10 24-6574-11 24-6574-16 24-6574-18 24-6575-10 24-6575-11
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