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24-6554-16

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • 24-6554-16
    24-6554-16

    24-6554-16

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 0

  • 原廠封裝

  • 10000

  • 16+/17+

  • -
  • 全新原裝貨 電話010-62104931...

  • 24-6554-16
    24-6554-16

    24-6554-16

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人:劉春蘭

    電話:19129491434(微信同號)

    地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • Aries Electronics

  • 原裝

  • 2013+

  • -
  • 授權(quán)分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • 24-6554-16
    24-6554-16

    24-6554-16

  • 北京京華特科技有限公司
    北京京華特科技有限公司

    聯(lián)系人:張小姐/韓先生

    電話:010-86398446-8061581080972213911315253

    地址:北京市朝陽區(qū)建國門外大街9號樓603室

  • 10

  • ARIES

  • N/A ㊣品

  • N/A 原裝進(jìn)口

  • -
  • 代理渠道可追溯現(xiàn)貨庫存F

  • 1/1頁 40條/頁 共8條 
  • 1
24-6554-16 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 DIP TEST SOCKET
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 2011
  • 觸點(diǎn)電鍍
  • Gold
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
24-6554-16 技術(shù)參數(shù)
  • 24-6554-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):24(2 x 12) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 24-6554-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):24(2 x 12) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 24-6553-18 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):24(2 x 12) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 配接:50μin(1.27μm) 觸頭材料 - 配接:鈹鎳 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin(1.27μm) 觸頭材料 - 柱:鈹鎳 外殼材料:聚醚醚酮(PEEK),玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 250°C 端接柱長度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 24-6553-16 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):24(2 x 12) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 配接:50μin(1.27μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin(1.27μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 24-6553-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):24(2 x 12) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 24-6556-41 24-6570-10 24-6570-11 24-6570-16 24-6570-18 24-6571-10 24-6571-11 24-6571-16 24-6572-10 24-6572-11 24-6572-16 24-6573-10 24-6573-11 24-6573-16 24-6574-10 24-6574-11 24-6574-16 24-6574-18
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