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24-6574-11

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  • 24-6574-11
    24-6574-11

    24-6574-11

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人:劉春蘭

    電話:19129491434(微信同號)

    地址:深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • Aries Electronics

  • 原裝

  • 2013+

  • -
  • 授權(quán)分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • 1/1頁 40條/頁 共11條 
  • 1
24-6574-11 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 QUICK RELEASE 24 PIN GOLD
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點數(shù)量
  • 2011
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
24-6574-11 技術(shù)參數(shù)
  • 24-6574-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):24(2 x 12) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:12 24-6573-16 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):24(2 x 12) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 配接:50μin(1.27μm) 觸頭材料 - 配接:鈹鎳 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin(1.27μm) 觸頭材料 - 柱:鈹鎳 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:11 24-6573-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):24(2 x 12) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:11 24-6573-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):24(2 x 12) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:12 24-6572-16 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):24(2 x 12) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 配接:50μin(1.27μm) 觸頭材料 - 配接:鈹鎳 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin(1.27μm) 觸頭材料 - 柱:鈹鎳 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:12 2465C SL005 2465CN 2466 24-6621-30 24-6625-10 24-6625-11 24-6625-20 24-6625-21 24-6625-31 24-6625-51 24-6625-70 24-6625-71 24-665000-00 24-666000-00 2466C SL001 2466C SL002 2466C SL005 2466C SL021
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