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24-6554-10

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  • 24-6554-10
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  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質：營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Aries

  • -

  • 假一罰十，百分百原裝正品

  • 24-6554-10
    24-6554-10

    24-6554-10

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質：營業(yè)執(zhí)照

  • 0

  • 原廠封裝

  • 10000

  • 16+/17+

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  • 全新原裝貨 電話010-62104931...

  • 24-6554-10
    24-6554-10

    24-6554-10

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：劉春蘭

    電話：19129491434(微信同號)

    地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質：營業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • Aries Electronics

  • 原裝

  • 2013+

  • -

  • 授權分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • 24-6554-10
    24-6554-10

    24-6554-10

  • 科創(chuàng)特電子（香港）有限公司
    科創(chuàng)特電子（香港）有限公司

    聯(lián)系人：柯

    電話：0755-83014603

    地址：深圳市福田區(qū)深南中路3006號佳和大廈B座907

  • 10

  • ARIES ELECTRONICS, INC.

  • 主營優(yōu)勢

  • 19+

  • -

  • 100%原裝正品★終端免費供樣★

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  • 1
24-6554-10 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 24P TEST SOCKET TIN
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點數(shù)量
  • 2011
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
24-6554-10 技術參數(shù)
  • 24-6553-18 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:24（2 x 12） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 配接:50μin（1.27μm） 觸頭材料 - 配接:鈹鎳 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin（1.27μm） 觸頭材料 - 柱:鈹鎳 外殼材料:聚醚醚酮（PEEK），玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 250°C 端接柱長度:0.110"（2.78mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:10 24-6553-16 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:24（2 x 12） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 配接:50μin（1.27μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin（1.27μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:10 24-6553-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:24（2 x 12） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:10 24-6553-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:24（2 x 12） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:10 24-6552-18 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:24（2 x 12） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 配接:50μin（1.27μm） 觸頭材料 - 配接:鈹鎳 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin（1.27μm） 觸頭材料 - 柱:鈹鎳 外殼材料:聚醚醚酮（PEEK），玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 250°C 端接柱長度:0.110"（2.78mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:10 24-6556-31 24-6556-40 24-6556-41 24-6570-10 24-6570-11 24-6570-16 24-6570-18 24-6571-10 24-6571-11 24-6571-16 24-6572-10 24-6572-11 24-6572-16 24-6573-10 24-6573-11 24-6573-16 24-6574-10 24-6574-11
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