參數(shù)資料
型號(hào)： XS170S
廠商： CLARE INC
元件分類： 繼電器，輸入/輸出模塊
英文描述： Multifunction Telecom Switch
中文描述： TRANSISTOR OUTPUT SOLID STATE RELAY, 3750 V ISOLATION-MAX
封裝： DIP-8
文件頁(yè)數(shù)： 5/7頁(yè)
文件大?。?/td> 103K
代理商： XS170S
XS170
www.clare.com
5
Rev. 1
PERFORMANCE DATA*
*The Performance data shown in the graphs above is typical of device performance. For guaranteed parameters not indicated in the written specifications, please contact
our application department.
XS170
Typical LED Forward Voltage Drop
vs. Temperature
Temperature (
°C)
LED
Forward
Voltage
Drop
(V)
1.8
1.6
1.4
1.2
1.0
0.8
-40
-20
0
20
40
60
80
120
100
50mA
30mA
20mA
10mA
5mA
XS170
Typical Turn-On vs. LED Forward Current
(Load Current = 100mADC)
LED Forward Current (mA)
Turn-On
(ms)
0
5
1015202530354045
2.0
1.8
1.6
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0
50
XS170
Typical Turn-Off vs. LED Forward Current
(Load Current = 120mADC)
LED Forward Current (mA)
Turn-Off
(ms)
0
5
1015202530354045
1.0
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
50
XS170
Typical On-Resistance vs. Temperature
(Load Current = 100mADC; IF = 5mADC)
Temperature (
°C)
On-Resistance
(
)
-40
70
60
50
40
30
20
10
0
-20
0
20
40
60
80
100
120
XS170
Typical IF for Switch Operation
vs. Temperature
(Load Current = 100mADC)
Temperature (
°C)
LED
Current
(mA)
-40
6.0
5.0
4.0
3.0
2.0
1.0
0
-20
0
20
40
60
80
100
120
XS170
Typical IF for Switch Dropout
vs. Temperature
(Load Current = 100mADC)
Temperature (
°C)
LED
Current
(mA)
-40
6.0
5.0
4.0
3.0
2.0
1.0
0
-20
0
20
40
60
80
100
120
XS170
Typical Load Current vs. Load Voltage
(Ambient Temperature = 25
°C)
IF = 5mADC
Load Voltage (V)
Load
Current
(mA)
120
100
80
60
40
20
0
-20
-40
-60
-80
-100
-120
-3
-4
-2
-1
0
1
2
3
4
XS170
Energy Rating Curve
Time
Load
Current
(A)
10
s
1.0
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
1ms
100
s
100ms
1s
10ms
10s
100s
XS170
Typical Normalized CTR vs. Forward Current
(VCE = 0.5V)
IF (mA)
Normalized
CTR
(%)
0
2
4
6
8
10
12
14
16
18
4.5
4.0
3.5
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
20
XS170
Typical Normalized CTR vs. Temperature
(VCE = 0.5V)
Temperature (
°C)
Normalized
CTR
(%)
8
7
6
5
4
3
2
1
0
-40
-20
0
20
40
60
80
120
100
1mA
2mA
5mA
10mA
15mA
20mA
XS170
Typical Collector Current vs. Forward Current
(VCE = 0.5V)
IF (mA)
I C
(mA)
0
2468
12
10
14
16
18
20
12
10
8
6
4
2
0
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XS170STR Multifunction Telecom Switch
XSD200 High-Speed Analog N-Channel Enhancement-Mode DMOS FETS
XSM2BG883W T-1 SINGLE COLOR LED, GREEN, 3 mm
XSUR53D SINGLE COLOR LED, RED, 2.4 mm
XTL1004 QUARTZ CRYSTAL RESONATOR, 13.56 MHz
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XS170STR 功能描述:固態(tài)繼電器-PCB安裝 Integrated RoHS:否 制造商:Omron Electronics 控制電壓范圍: 負(fù)載電壓額定值:40 V 負(fù)載電流額定值:120 mA 觸點(diǎn)形式:1 Form A (SPST-NO) 輸出設(shè)備:MOSFET 封裝 / 箱體:USOP-4 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
XS1948-XX 制造商:Power-One 功能描述:- Bulk
XS1-A16A-128-FB217-C10 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:1000MIPS 連接性:可配置 外設(shè):- I/O 數(shù):90 程序存儲(chǔ)容量:128KB（32K x 32） 程序存儲(chǔ)器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內(nèi)部 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:217-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:217-FBGA（16x16） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:84
XS1-A16A-128-FB217-C8 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 800MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:800MIPS 連接性:可配置 外設(shè):- I/O 數(shù):90 程序存儲(chǔ)容量:128KB（32K x 32） 程序存儲(chǔ)器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內(nèi)部 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:217-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:217-FBGA（16x16） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:84
XS1-A16A-128-FB217-I10 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:1000MIPS 連接性:可配置 外設(shè):- I/O 數(shù):90 程序存儲(chǔ)容量:128KB（32K x 32） 程序存儲(chǔ)器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:217-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:217-FBGA（16x16） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:84
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