參數(shù)資料
型號(hào)： XS170S
廠商： CLARE INC
元件分類： 繼電器，輸入/輸出模塊
英文描述： Multifunction Telecom Switch
中文描述： TRANSISTOR OUTPUT SOLID STATE RELAY, 3750 V ISOLATION-MAX
封裝： DIP-8
文件頁數(shù)： 3/7頁
文件大小： 103K
代理商： XS170S
XS170
www.clare.com
3
Rev. 1
Electrical Characteristics (Continued)
Parameter
Conditions
Symbol
Min
Typ
Max
Units
Detector Portion (Pins 3, 4)
Output Characteristics @ 25°C
Phototransistor Blocking Voltage
I
C=10A
BV
CEO
20
50
-
V
Phototransistor Output Current
V
CE=5V, IF=0mA
I
CEO
-
50
500
nA
Saturation Voltage
I
C=2mA, IF=16mA
V
SAT
-
0.3
0.5
V
Current Transfer Ratio
I
F=6mA, VCE=0.5V
CTR
33
100
-
%
Detector Portion (Pins 5, 6)
Input Characteristics @ 25°C
Input Control Current
I
C=2mA, VCE=0.5V
I
F
6
2
100
mA
Input Voltage Drop
I
F=5mA
V
F
0.9
1.2
1.4
V
Input Current
I
C=1A, VCE=5V
I
F
525
-
A
(Detector must be off)
Input to Output Capacitance
(Relay Only)
-
C
I/O
-3
-
pF
Capacitance Input to Output
-
3
-
pF
Input to Output Isolation
-
V
I/O
3750
-
V
RMS
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XS170STR Multifunction Telecom Switch
XSD200 High-Speed Analog N-Channel Enhancement-Mode DMOS FETS
XSM2BG883W T-1 SINGLE COLOR LED, GREEN, 3 mm
XSUR53D SINGLE COLOR LED, RED, 2.4 mm
XTL1004 QUARTZ CRYSTAL RESONATOR, 13.56 MHz
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XS170STR 功能描述:固態(tài)繼電器-PCB安裝 Integrated RoHS:否 制造商:Omron Electronics 控制電壓范圍: 負(fù)載電壓額定值:40 V 負(fù)載電流額定值:120 mA 觸點(diǎn)形式:1 Form A (SPST-NO) 輸出設(shè)備:MOSFET 封裝 / 箱體:USOP-4 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
XS1948-XX 制造商:Power-One 功能描述:- Bulk
XS1-A16A-128-FB217-C10 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:1000MIPS 連接性:可配置 外設(shè):- I/O 數(shù):90 程序存儲(chǔ)容量:128KB（32K x 32） 程序存儲(chǔ)器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內(nèi)部 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:217-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:217-FBGA（16x16） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:84
XS1-A16A-128-FB217-C8 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 800MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:800MIPS 連接性:可配置 外設(shè):- I/O 數(shù):90 程序存儲(chǔ)容量:128KB（32K x 32） 程序存儲(chǔ)器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內(nèi)部 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:217-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:217-FBGA（16x16） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:84
XS1-A16A-128-FB217-I10 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:1000MIPS 連接性:可配置 外設(shè):- I/O 數(shù):90 程序存儲(chǔ)容量:128KB（32K x 32） 程序存儲(chǔ)器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:217-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:217-FBGA（16x16） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:84
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