參數(shù)資料
型號： XS1-G02B-FB144-I4
廠商： XMOS
文件頁數(shù)： 1/24頁
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描述： IC MCU 32BIT 16KB OTP 144FBGA
標準包裝： 176
系列： XS1
核心處理器： XCore
芯體尺寸： 32 位雙核
速度： 400MHz
連通性： USB
輸入/輸出數(shù)： 88
程序存儲器容量： 16KB（4K x 32）
程序存儲器類型： OTP
RAM 容量： 32K x 32
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 0.95 V ~ 3.6 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 144-FBGA
包裝： 托盤
其它名稱： 880-1007
XS1-G02B-FB144 Datasheet
Document Number: 1100C
Not for New Designs
Copyright 2010 XMOS Limited, All Rights Reserved.
Publication Date: 2011/05/16
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PDF描述
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參數(shù)描述
XS1-G04B-FB144-C4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XS1 標準包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲器容量:3.5KB（2K x 14） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 包裝:管件
XS1-G04B-FB144-I4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XS1 標準包裝:27 系列:PIC® 16C 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:10MHz 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):22 程序存儲器容量:14KB（8K x 14） 程序存儲器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:368 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 5x8b 振蕩器型:外部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:管件
XS1-G04B-FB512-C4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 512FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XS1 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Graphics LCD System and PIC24 Interface Asynchronous Stimulus 標準包裝:27 系列:PIC® 24H 核心處理器:PIC 芯體尺寸:16-位 速度:40 MIP 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲器容量:12KB（4K x 24） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 10x10b/12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁面:648 (CN2011-ZH PDF) 配用:AC164339-ND - MODULE SKT FOR PM3 28SOICDV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2
XS1-G04B-FB512-I4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 512FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XS1 標準包裝:27 系列:PIC® 16C 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:10MHz 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):22 程序存儲器容量:14KB（8K x 14） 程序存儲器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:368 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 5x8b 振蕩器型:外部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:管件
XS1-G-DK (XDK) 制造商:XMOS Ltd 功能描述:KIT DEV 4CORE G4 W/LCD TOUCH
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