參數(shù)資料
型號(hào): XPC850VR50BU
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù): 54/72頁(yè)
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描述: IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 60
系列: MPC8xx
處理器類(lèi)型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 50MHz
電壓: 3.3V
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼: 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-PBGA(23x23)
包裝: 托盤(pán)
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
58
Freescale Semiconductor
CPM Electrical Characteristics
Figure 57. SPI Master (CP = 0) Timing Diagram
Figure 58. SPI Master (CP = 1) Timing Diagram
SPIMOSI
(Output)
SPICLK
(CI=0)
(Output)
SPICLK
(CI=1)
(Output)
SPIMISO
(Input)
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Data
166
167
161
160
msb
lsb
msb
Data
lsb
msb
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166
163
166
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SPIMOSI
(Output)
SPICLK
(CI=0)
(Output)
SPICLK
(CI=1)
(Output)
SPIMISO
(Input)
Data
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lsb
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PDF描述
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XPC850SRVR80BU IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA
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參數(shù)描述
XPC850VR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán)
XPC850VR80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán)
XPC850ZT50B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱(chēng):Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850ZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤(pán)
XPC850ZT66B 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk