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參數(shù)資料
| 型號： | XPC850VR50BU |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 18/72頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 60 |
| 系列： | MPC8xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 50MHz |
| 電壓： | 3.3V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-PBGA（23x23） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
25
Bus Signal Timing
Figure 13 through Figure 15 provide the timing for the external bus write controlled by various GPCM
factors.
Figure 13. External Bus Write Timing (GPCM Controlled—TRLX = 0, CSNT = 0)
CLKOUT
A[6:31]
CSx
WE[0:3]
OE
TS
D[0:31],
DP[0:3]
B11
B8
B22
B23
B12
B30
B28
B25
B26
B8
B9
B29a
B29b
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMC60DRYS | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
| ASC26DTEN | CONN EDGECARD 52POS .100 EYELET |
| ASC26DTEH | CONN EDGECARD 52POS .100 EYELET |
| ASC25DTEF | CONN EDGECARD 50POS .100 EYELET |
| XPC850SRVR80BU | IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XPC850VR66BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| XPC850VR80BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| XPC850ZT50B | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850ZT50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
| XPC850ZT66B | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
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