參數(shù)資料
型號： XPC850SRVR50BU
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 5/72頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： MPC8xx
處理器類型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 50MHz
電壓： 3.3V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-PBGA（23x23）
包裝： 托盤
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
13
Bus Signal Timing
B22
CLKOUT rising edge to CS
asserted GPCM ACS = 00
5.00
11.75
7.58
14.33
6.25
13.00
0.250
50.00
ns
B22a
CLKOUT falling edge to CS
asserted GPCM ACS = 10,
TRLX = 0,1
—
8.00
—
8.00
—
8.00
—
50.00
ns
B22b
CLKOUT falling edge to CS
asserted GPCM ACS = 11,
TRLX = 0, EBDF = 0
5.00
11.75
7.58
14.33
6.25
13.00
0.250
50.00
ns
B22c
CLKOUT falling edge to CS
asserted GPCM ACS = 11,
TRLX = 0, EBDF = 1
7.00
14.00
11.00
18.00
9.00
16.00
0.375
50.00
ns
B23
CLKOUT rising edge to CS
negated GPCM read access,
GPCM write access ACS = 00,
TRLX = 0 & CSNT = 0
2.00
8.00
2.00
8.00
2.00
8.00
—
50.00
ns
B24
A[6–31] to CS asserted GPCM
ACS = 10, TRLX = 0.
3.00
—
6.00
—
4.00
—
0.250
50.00
ns
B24a
A[6–31] to CS asserted GPCM
ACS = 11, TRLX = 0
8.00
—
13.00
—
11.00
—
0.500
50.00
ns
B25
CLKOUT rising edge to OE,
WE[0–3] asserted
—
9.00
—
9.00
—
9.00
—
50.00
ns
B26
CLKOUT rising edge to OE
negated
2.00
9.00
2.00
9.00
2.00
9.00
—
50.00
ns
B27
A[6–31] to CS asserted GPCM
ACS = 10, TRLX = 1
23.00
—
36.00
—
29.00
—
1.250
50.00
ns
B27a
A[6–31] to CS asserted GPCM
ACS = 11, TRLX = 1
28.00
—
43.00
—
36.00
—
1.500
50.00
ns
B28
CLKOUT rising edge to
WE[0–3] negated GPCM write
access CSNT = 0
—
9.00
—
9.00
—
9.00
—
50.00
ns
B28a
CLKOUT falling edge to
WE[0–3] negated GPCM write
access TRLX = 0,1 CSNT = 1,
EBDF = 0
5.00
12.00
8.00
14.00
6.00
13.00
0.250
50.00
ns
B28b
CLKOUT falling edge to CS
negated GPCM write access
TRLX = 0,1 CSNT = 1, ACS =
10 or ACS = 11, EBDF = 0
—
12.00
—
14.00
—
13.00
0.250
50.00
ns
Table 6. Bus Operation Timing 1 (continued)
Num
Characteristic
50 MHz
66 MHz
80 MHz
FFACT
Cap Load
(default
50 pF)
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
相關(guān)PDF資料
PDF描述
FMC60DRYH CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
GMC49DTEI CONN EDGECARD 98POS .100 EYELET
FMC50DRAI-S734 CONN EDGECARD 100PS .100 R/A SLD
FMC40DREI-S13 CONN EDGECARD 80POS .100 EXTEND
XPC850SRCVR66BU IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XPC850SRVR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850SRVR80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850SRZT50B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850SRZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
XPC850SRZT66B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報(bào)價(jià)

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*