參數(shù)資料
型號: XPC850SRVR50BU
廠商: Freescale Semiconductor
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描述: IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA
標準包裝: 60
系列: MPC8xx
處理器類型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 50MHz
電壓: 3.3V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-PBGA(23x23)
包裝: 托盤
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
40
Freescale Semiconductor
IEEE 1149.1 Electrical Specifications
Figure 34. JTAG Test Clock Input Timing
Figure 35. JTAG Test Access Port Timing Diagram
Figure 36. JTAG TRST Timing Diagram
TCK
J82
J83
J82
J83
J84
TCK
TMS, TDI
TDO
J85
J86
J87
J88
J89
TCK
TRST
J91
J90
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PDF描述
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XPC850SRCVR66BU IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA
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參數(shù)描述
XPC850SRVR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
XPC850SRVR80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
XPC850SRZT50B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850SRZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤
XPC850SRZT66B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications