參數(shù)資料
型號(hào): XPC850DSLCVR50BU
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù): 14/72頁(yè)
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描述: IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 60
系列: MPC8xx
處理器類(lèi)型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 50MHz
電壓: 3.3V
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼: 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-PBGA(23x23)
包裝: 托盤(pán)
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
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Bus Signal Timing
Figure 6 provides the timing for the synchronous input signals.
Figure 6. Synchronous Input Signals Timing
Figure 7 provides normal case timing for input data.
Figure 7. Input Data Timing in Normal Case
CLKOUT
TA, BI
TEA, KR,
RETRY
BB, BG, BR
B16
B17
B16a
B17a
B16b
B17
CLKOUT
TA
D[0:31],
DP[0:3]
B16
B17
B19
B18
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XPC850DEVR80BU IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA
65801-007LF CONN RCPT 7POS 2.54MM VERT TIN
XC4010XL-3TQ176C IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 176TQFP
XPC850DEVR66BUR2 IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA
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參數(shù)描述
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XPC850DSLVR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán)
XPC850DSLZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤(pán)
XPC850SRCVR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán)
XPC850SRCVR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán)