參數(shù)資料
型號： XPC850DSLCVR50BU
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 13/72頁
文件大小： 0K
描述： IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： MPC8xx
處理器類型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 50MHz
電壓： 3.3V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-PBGA（23x23）
包裝： 托盤
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
20
Freescale Semiconductor
Bus Signal Timing
Figure 4 provides the timing for the synchronous output signals.
Figure 4. Synchronous Output Signals Timing
Figure 5 provides the timing for the synchronous active pull-up and open-drain output signals.
Figure 5. Synchronous Active Pullup and Open-Drain Outputs Signals Timing
CLKOUT
Output
Signals
Output
Signals
Output
Signals
B8
B7
B9
B8a
B9
B7a
B8b
B7b
CLKOUT
TS, BB
TA, BI
TEA
B13
B12
B11
B11a
B12a
B13a
B15
B14
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XPC850DEVR80BU IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA
65801-007LF CONN RCPT 7POS 2.54MM VERT TIN
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1-84982-6 CONN FFC 16POS 1.00MM VERT SMD
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參數(shù)描述
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XPC850DSLVR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850DSLZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
XPC850SRCVR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850SRCVR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
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