參數(shù)資料
型號(hào): XPC850DEZT50BU
英文描述: Microprocessor
中文描述: 微處理器
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代理商: XPC850DEZT50BU
MOTOROLA
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specifications
43
Layout Practices
Figure 7-35. JTAG Test Access Port Timing Diagram
Figure 7-36. JTAG TRST Timing Diagram
Figure 7-37. Boundary Scan (JTAG) Timing Diagram
Part VIII CPM Electrical Characteristics
This section provides the AC and DC electrical specifications for the communications
processor module (CPM) of the MPC850.
TCK
TMS, TDI
TDO
J85
J86
J87
J88
J89
TCK
TRST
J91
J90
TCK
Output
Signals
Output
Signals
Input
Signals
J92
J94
J93
J95
J96
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XPC850SRZT66BU Microprocessor
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參數(shù)描述
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XPC850DEZT66B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱(chēng):Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DEZT66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤(pán)
XPC850DEZT66BUR2 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤(pán)
XPC850DEZT80B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱(chēng):Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications