您好,歡迎來到買賣IC網 登錄 | 免費注冊
您現(xiàn)在的位置:買賣IC網 > X字母型號搜索 > X字母第230頁 >

XPC850DEZT66BU

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應商
  • 數量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • XPC850DEZT66BU
    XPC850DEZT66BU

    XPC850DEZT66BU

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人:銷售部:馬先生

    電話:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石

    資質:營業(yè)執(zhí)照

  • 369

  • Freescale Semiconductor -

  • 256-PBGA

  • 23+

  • -
  • 真實的資源竭誠服務您!

  • XPC850DEZT66BU
    XPC850DEZT66BU

    XPC850DEZT66BU

  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質:營業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • MOTOROLA

  • BGA256

  • 15+

  • -
  • 原裝正品,假一罰十

  • XPC850DEZT66BU
    XPC850DEZT66BU

    XPC850DEZT66BU

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質:營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Freescale Semiconductor -

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十

  • XPC850DEZT66BU
    XPC850DEZT66BU

    XPC850DEZT66BU

  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質:營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • BGA

  • 03+

  • -
  • 假一罰十,百分百原裝正品

  • XPC850DEZT66BU
    XPC850DEZT66BU

    XPC850DEZT66BU

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人:譚玉麗

    電話:19129491949(手機優(yōu)先微信同號)0755-83267816

    地址:深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

  • 10001

  • Freescale Semiconductor

  • 256-LBGA

  • 12+

  • -
  • 授權分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • 1/1頁 40條/頁 共23條 
  • 1
XPC850DEZT66BU PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA
  • RoHS
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器
  • 系列
  • MPC8xx
  • 標準包裝
  • 1
  • 系列
  • MPC85xx
  • 處理器類型
  • 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
  • 特點
  • -
  • 速度
  • 1.2GHz
  • 電壓
  • 1.1V
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 783-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應商設備封裝
  • 783-FCPBGA(29x29)
  • 包裝
  • 托盤
XPC850DEZT66BU 技術參數
  • XPC850DEZT50BUR2 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤 XPC850DEZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤 XPC850DEZT50BT 功能描述:IC POWER PC MPU 80MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 XPC850DEVR80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 XPC850DEVR66BUR2 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 XPC850SRCZT66BU XPC850SRVR50BU XPC850SRVR66BU XPC850SRVR80BU XPC850SRZT50BU XPC850SRZT66BU XPC850SRZT80BU XPC850VR50BU XPC850VR66BU XPC850VR80BU XPC850ZT50BU XPC850ZT66BU XPC850ZT80BU XPCAMB-L1-0000-00201 XPCAMB-L1-0000-00203 XPCAMB-L1-0000-00301 XPCAMB-L1-0000-00303 XPCAMB-L1-0000-00401
配單專家

在采購XPC850DEZT66BU進貨過程中,您使用搜索有什么問題和建議?點此反饋

友情提醒:為規(guī)避購買XPC850DEZT66BU產品風險,建議您在購買XPC850DEZT66BU相關產品前務必確認供應商資質及產品質量。

免責聲明:以上所展示的XPC850DEZT66BU信息由會員自行提供,XPC850DEZT66BU內容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布會員負責。買賣IC網不承擔任何責任。

買賣IC網 (m.beike2008.cn) 版權所有?2006-2019
深圳市碩贏互動信息技術有限公司 | 粵公網安備 44030402000118號 | 粵ICP備14064281號