參數(shù)資料
型號： XPC850DECVR66BU
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 51/72頁
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描述： IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： MPC8xx
處理器類型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 66MHz
電壓： 3.3V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-PBGA（23x23）
包裝： 托盤
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
55
CPM Electrical Characteristics
Figure 53. Ethernet Collision Timing Diagram
Figure 54. Ethernet Receive Timing Diagram
134
TENA inactive delay (from TCLKx rising edge)
10.00
50.00
ns
138
CLKOUT low to SDACK asserted 2
—
20.00
ns
139
CLKOUT low to SDACK negated 2
—
20.00
ns
1
The ratios SyncCLK/RCLKx and SyncCLK/TCLKx must be greater or equal to 2/1.
2
SDACK is asserted whenever the SDMA writes the incoming frame destination address into memory.
Table 20. Ethernet Timing (continued)
Num
Characteristic
All Frequencies
Unit
Min
Max
CLSN(CTSx)
120
(Input)
RCLKx
121
RXDx
(Input)
121
RENA(CDx)
(Input)
125
124
123
127
126
Last Bit
122
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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XPC850DECZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
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