參數(shù)資料
型號： XPC8255ZUIFBC
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 41/41頁
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描述： IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 21
系列： MPC82xx
處理器類型： 32-位 MPC82xx PowerQUICC II
速度： 200MHz
電壓： 2.5V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 480-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 408-TBGA（37.5x37.5）
包裝： 托盤
MPC8260 PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
9
Electrical and Thermal Characteristics
IOL = 5.3mA
CS[0-9]
CS(10)/BCTL1
CS(11)/AP(0)
BADDR[27–28]
ALE
BCTL0
PWE(0:7)/PSDDQM(0:7)/PBS(0:7)
PSDA10/PGPL0
PSDWE/PGPL1
POE/PSDRAS/PGPL2
PSDCAS/PGPL3
PGTA/PUPMWAIT/PGPL4/PPBS
PSDAMUX/PGPL5
LWE[0–3]LSDDQM[0:3]/LBS[0–3]
LSDA10/LGPL0
LSDWE/LGPL1
LOE/LSDRAS/LGPL2
LSDCAS/LGPL3
LGTA/LUPMWAIT/LGPL4/LPBS
LSDAMUX3/LGPL5
LWR
MODCK1/AP(1)/TC(0)/BNKSEL(0)
MODCK2/AP(2)/TC(1)/BNKSEL(1)
MODCK3/AP(3)/TC(2)/BNKSEL(2)
IOL = 3.2mA
L_A14
L_A15/SMI
L_A16
L_A17/CKSTP_OUT
L_A18
L_A19
L_A20
L_A21
L_A22
L_A23
L_A24
L_A25
L_A26
L_A27
L_A28/CORE_SRESET
L_A29
L_A30
L_A31
LCL_D(0-31)
LCL_DP(0-3)
PA[0–31]
PB[4–31]
PC[0–31]
PD[4–31]
TDO
VOL
—0.4
V
1 The default configuration of the CPM pins (PA[0–31], PB[4–31], PC[0–31], PD[4–31]) is input. To prevent excessive DC current,
it is recommended to either pull unused pins to GND or VDDH, or to configure them as outputs.
2 The leakage current is measured for nominal VDD, VCCSYN, and VDD.
Table 3. DC Electrical Characteristics1 (continued)
Characteristic
Symbol
Min
Max
Unit
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XF2J-2424-11A CONN FPC 24POS 0.5MM PITCH SMD
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參數(shù)描述
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XPC8260CVVHFBC 功能描述:微處理器 - MPU PQ 2 HIP 3 NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
XPC8260CVVIFBC 功能描述:微處理器 - MPU PQ 2 HIP 3 NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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