參數資料
| 型號： | XCV600E-7FG676I |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數： | 3/233頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1.8V I-TEMP 676-FBGA |
| 產品變化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | Virtex®-E |
| LAB/CLB數： | 3456 |
| 邏輯元件/單元數： | 15552 |
| RAM 位總計： | 294912 |
| 輸入/輸出數： | 444 |
| 門數： | 985882 |
| 電源電壓： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 676-BGA |
| 供應商設備封裝： | 676-FBGA（27x27） |
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 4 of 4
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
14
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
P138
IO_D5_L26N_YY
3
P137
VCCINT
NA
P136
VCCO
3
P135
GND
NA
P134
IO_D6_L27P_Y
3
P133
IO_VREF_L27N_Y
3
P132
IO_VREF
3
P131
IO_L28P_Y
3
P130
IO_VREF_L28N_Y
3
P129
GND
NA
P128
IO_L29P_Y
3
P127
IO_L29N_Y
3
P126
IO_VREF_L30P_Y
3
P125
IO_L30N_Y
3
P124
IO_D7_L31P_YY
3
P123
IO_INIT_L31N_YY
3
P122
PROGRAM
NA
P121
VCCO
3
P120
DONE
3
P119
GND
NA
P118
IO_L32P_YY
4
P117
IO_L32N_YY
4
P116
VCCO
4
P115
IO_VREF
4
P114
IO_L33P_YY
4
P113
IO_L33N_YY
4
P112
GND
NA
P111
IO_VREF_L34P_YY
4
P110
IO_L34N_YY
4
P109
IO_VREF
4
P108
IO_VREF_L35P_YY
4
P107
IO_L35N_YY
4
P106
GND
NA
P105
VCCO
4
P104
VCCINT
NA
P103
IO_L36P_YY
4
Table 8: HQ240 — XCV600E, XCV1000E
Pin #
Pin Description
Bank
P102
IO_L36N_YY
4
P1011
IO_VREF
4
P100
IO_L37P_Y
4
P99
IO_L37N_Y
4
P98
GND
NA
P97
IO_VREF_L38P_Y
4
P96
IO_L38N_Y
4
P95
IO_L39P
4
P94
IO_VREF_L39N
4
P93
IO_LVDS_DLL_L40P
4
P92
GCK0
4
P91
GND
NA
P90
VCCO
4
P89
GCK1
5
P88
VCCINT
NA
P87
IO_LVDS_DLL_L40N
5
P86
IO_VREF
5
P85
VCCO
5
P84
IO_VREF_L41P
5
P83
GND
NA
P82
IO_L41N
5
P81
IO
5
P801
IO_VREF
5
P79
IO_L42P_YY
5
P78
IO_L42N_YY
5
P77
VCCINT
NA
P76
VCCO
5
P75
GND
NA
P74
IO_L43P_YY
5
P73
IO_VREF_L43N_YY
5
P72
IO_VREF
5
P71
IO_L44P_YY
5
P70
IO_VREF_L44N_YY
5
P69
GND
NA
P68
IO_L45P_YY
5
P67
IO_L45N_YY
5
Table 8: HQ240 — XCV600E, XCV1000E
Pin #
Pin Description
Bank
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AT28HC256E-70SU | IC EEPROM 256KBIT 70NS 28SOIC |
| XCV600E-7BG560I | IC FPGA 1.8V I-TEMP 560-MBGA |
| XCV600E-7BG432I | IC FPGA 1.8V I-TEMP 432-MBGA |
| AT28C256-15PU | IC EEPROM 256KBIT 150NS 28DIP |
| XC5VFX70T-2FFG665C | IC FPGA VIRTEX-5FX 70K 665-FCBGA |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| XCV600E-7FG680C | 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數:4080 邏輯元件/單元數:52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數:480 門數:- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XCV600E-7FG680I | 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 680-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數:4080 邏輯元件/單元數:52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數:480 門數:- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XCV600E-7FG900C | 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數:4080 邏輯元件/單元數:52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數:480 門數:- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XCV600E-7FG900I | 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數:4080 邏輯元件/單元數:52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數:480 門數:- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XCV600E-7HQ240C | 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 |
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