參數(shù)資料
型號: XCV600E-7FG676I
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 11/233頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 1.8V I-TEMP 676-FBGA
產(chǎn)品變化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標準包裝: 1
系列: Virtex®-E
LAB/CLB數(shù): 3456
邏輯元件/單元數(shù): 15552
RAM 位總計: 294912
輸入/輸出數(shù): 444
門數(shù): 985882
電源電壓: 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 676-BGA
供應商設備封裝: 676-FBGA(27x27)
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁當前第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁
Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 4 of 4
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
22
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
NA
VCCINT
V24
NA
VCCINT
R23
NA
VCCINT
P25
NA
VCCINT
L25
NA
VCCINT
J24
0
VCCO
D19
0
VCCO
B25
0
VCCO
A17
1
VCCO
D13
1
VCCO
D7
1
VCCO
A10
2
VCCO
K1
2
VCCO
H4
2
VCCO
B2
3
VCCO
Y4
3
VCCO
U1
3
VCCO
P4
4
VCCO
AF10
4
VCCO
AE2
4
VCCO
AC8
5
VCCO
AF17
5
VCCO
AC20
5
VCCO
AC14
6
VCCO
AE25
6
VCCO
W23
6
VCCO
U26
7
VCCO
N23
7
VCCO
K26
7
VCCO
G23
NA
GND
A26
NA
GND
A25
NA
GND
A22
Table 10: BG352 — XCV100E, XCV200E, XCV300E
Bank
Pin Description
Pin #
NA
GND
A19
NA
GND
A14
NA
GND
A8
NA
GND
A5
NA
GND
A2
NA
GND
A1
NA
GND
B26
NA
GND
B1
NA
GND
E26
NA
GND
E1
NA
GND
H26
NA
GND
H1
NA
GND
N1
NA
GND
P26
NA
GND
W26
NA
GND
W1
NA
GND
AB26
NA
GND
AB1
NA
GND
AE26
NA
GND
AE1
NA
GND
AF26
NA
GND
AF25
NA
GND
AF22
NA
GND
AF19
NA
GND
AF13
NA
GND
AF8
NA
GND
AF5
NA
GND
AF2
NA
GND
AF1
Notes:
1.
No Connect in the XCV100E.
2.
VREF or I/O option only in the XCV200E and XCV300E;
otherwise, I/O option only.
Table 10: BG352 — XCV100E, XCV200E, XCV300E
Bank
Pin Description
Pin #
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PDF描述
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AT28C256-15PU IC EEPROM 256KBIT 150NS 28DIP
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參數(shù)描述
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XCV600E-7FG680I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 680-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XCV600E-7FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XCV600E-7FG900I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XCV600E-7HQ240C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789