參數(shù)資料
型號(hào)： XCV200-6BGG352I
廠商： XILINX INC
元件分類： FPGA
英文描述： FPGA, 1176 CLBS, 236666 GATES, 333 MHz, PBGA352
封裝： BGA-352
文件頁(yè)數(shù)： 17/24頁(yè)
文件大小： 167K
代理商： XCV200-6BGG352I
Virtex 2.5 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 3 of 4
DS003-3 (v3.2) September 10, 2002
24
1-800-255-7778
Production Product Specification
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XD010-04S-D4FY 350 MHz - 600 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND HIGH POWER AMPLIFIER
XF2B-2145-31A 21 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT FFC/FPC CONNECTOR, SOLDER
XF2B-2545-31A 25 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT FFC/FPC CONNECTOR, SOLDER
XF2B-2745-31A 27 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT FFC/FPC CONNECTOR, SOLDER
XF2B-3145-31A 31 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT FFC/FPC CONNECTOR, SOLDER
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XCV200-6FG256C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789
XCV200-6FG256I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Field Programmable Gate Arrays
XCV200-6FG456C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789
XCV200-6FG456I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Field Programmable Gate Arrays
XCV200-6PQ240C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789
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