參數(shù)資料
型號： XCV1600E-7FG900I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 1/233頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FBGA
產(chǎn)品變化通告： FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標準包裝： 1
系列： Virtex®-E
LAB/CLB數(shù)： 7776
邏輯元件/單元數(shù)： 34992
RAM 位總計： 589824
輸入/輸出數(shù)： 700
門數(shù)： 2188742
電源電壓： 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 900-BBGA
供應商設備封裝： 900-FBGA
當前第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁
2000-2014 Xilinx, Inc. All rights reserved. All Xilinx trademarks, registered trademarks, patents, and disclaimers are as listed at http://www.xilinx.com/legal.htm.
All other trademarks and registered trademarks are the property of their respective owners. All specifications are subject to change without notice.
DS022-1 (v3.0) March 21, 2014
Module 1 of 4
Production Product Specification
1
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
Features
Fast, High-Density 1.8 V FPGA Family
-
Densities from 58 k to 4 M system gates
-
130 MHz internal performance (four LUT levels)
-
Designed for low-power operation
-
PCI compliant 3.3 V, 32/64-bit, 33/ 66-MHz
Highly Flexible SelectI/O+ Technology
-
Supports 20 high-performance interface standards
-
Up to 804 singled-ended I/Os or 344 differential I/O
pairs for an aggregate bandwidth of > 100 Gb/s
Differential Signalling Support
-
LVDS (622 Mb/s), BLVDS (Bus LVDS), LVPECL
-
Differential I/O signals can be input, output, or I/O
-
Compatible with standard differential devices
-
LVPECL and LVDS clock inputs for 300+ MHz
clocks
Proprietary High-Performance SelectLink
Technology
-
Double Data Rate (DDR) to Virtex-E link
-
Web-based HDL generation methodology
Sophisticated SelectRAM+ Memory Hierarchy
-
1 Mb of internal configurable distributed RAM
-
Up to 832 Kb of synchronous internal block RAM
-
True Dual-Port BlockRAM capability
-
Memory bandwidth up to 1.66 Tb/s (equivalent
bandwidth of over 100 RAMBUS channels)
-
Designed for high-performance Interfaces to
External Memories
-
200 MHz ZBT* SRAMs
-
200 Mb/s DDR SDRAMs
-
Supported by free Synthesizable reference design
High-Performance Built-In Clock Management Circuitry
-
Eight fully digital Delay-Locked Loops (DLLs)
-
Digitally-Synthesized 50% duty cycle for Double
Data Rate (DDR) Applications
-
Clock Multiply and Divide
-
Zero-delay conversion of high-speed LVPECL/LVDS
clocks to any I/O standard
Flexible Architecture Balances Speed and Density
-
Dedicated carry logic for high-speed arithmetic
-
Dedicated multiplier support
-
Cascade chain for wide-input function
-
Abundant registers/latches with clock enable, and
dual synchronous/asynchronous set and reset
-
Internal 3-state bussing
-
IEEE 1149.1 boundary-scan logic
-
Die-temperature sensor diode
Supported by Xilinx Foundation and Alliance Series
Development Systems
-
Further compile time reduction of 50%
-
Internet Team Design (ITD) tool ideal for
million-plus gate density designs
-
Wide selection of PC and workstation platforms
SRAM-Based In-System Configuration
-
Unlimited re-programmability
Advanced Packaging Options
-
0.8 mm Chip-scale
-1.0 mm BGA
-
1.27 mm BGA
-HQ/PQ
0.18
μm 6-Layer Metal Process
100% Factory Tested
* ZBT is a trademark of Integrated Device Technology, Inc.
0
Virtex-E 1.8 V
Field Programmable Gate Arrays
DS022-1 (v3.0) March 21, 2014
00
Production Product Specification
R
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT71016NS12PHG IC SRAM 1MBIT 12NS 44TSOP
XC4VLX160-10FF1513I IC FPGA VIRTEX-4LX 1513FFBGA
XC4VLX160-11FFG1513C IC FPGA VIRTEX-4LX 160K 1513FBGA
ACB110DHRN CONN CARD EXTEND 220POS .050"
IDT71256SA15TPG IC SRAM 256KBIT 15NS 28DIP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XCV1600E-7HQ240C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
XCV1600E-7HQ240I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
XCV1600E-8BG240C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
XCV1600E-8BG240I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
XCV1600E-8BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55）
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*