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參數(shù)資料
| 型號： | XCV1600E-7FG1156I |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù)： | 66/233頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1.8V I-TEMP 1156-FBGA |
| 產品變化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | Virtex®-E |
| LAB/CLB數(shù)： | 7776 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 34992 |
| RAM 位總計： | 589824 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 724 |
| 門數(shù)： | 2188742 |
| 電源電壓： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 1156-BBGA |
| 供應商設備封裝： | 1156-FBGA（35x35） |
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 4 of 4
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
72
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
FG680 Fine-Pitch Ball Grid Array Package
XCV600E,
XCV1000E,
XCV1600E,
and
XCV2000E
devices in the FG680 fine-pitch Ball Grid Array package
have footprint compatibility. Pins labeled I0_VREF can be
used as either in all parts unless device-dependent as indi-
cated in the footnotes. If the pin is not used as VREF, it can
be used as general I/O. Immediately following Table 22, see
Table 23 for Differential Pair information.
Table 22: FG680 - XCV600E, XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E
Bank
Pin Description
Pin #
0GCK3
A20
0IO
D35
0IO
B36
0
IO_L0N_Y
C35
0
IO_L0P_Y
A36
0
IO_VREF_L1N_Y
D341
0
IO_L1P_Y
B35
0
IO_L2N_YY
C34
0
IO_L2P_YY
A35
0
IO_VREF_L3N_YY
D33
0
IO_L3P_YY
B34
0IO_L4N
C33
0
IO_L4P
A34
0
IO_L5N_Y
D32
0
IO_L5P_Y
B33
0
IO_L6N_YY
C32
0
IO_L6P_YY
D31
0
IO_VREF_L7N_YY
A33
0
IO_L7P_YY
C31
0
IO_L8N_Y
B32
0
IO_L8P_Y
B31
0
IO_VREF_L9N_Y
A323
0IO_L9P_Y
D30
0
IO_L10N_YY
A31
0
IO_L10P_YY
C30
0
IO_VREF_L11N_YY
B30
0
IO_L11P_YY
D29
0
IO_L12N_Y
A30
0
IO_L12P_Y
C29
0
IO_L13N_Y
A29
0
IO_L13P_Y
B29
0
IO_VREF_L14N_YY
B28
0
IO_L14P_YY
A28
0
IO_L15N_YY
C28
0
IO_L15P_YY
B27
0
IO_L16N_Y
D27
0
IO_L16P_Y
A27
0
IO_L17N_Y
C27
0
IO_L17P_Y
B26
0
IO_L18N_YY
D26
0
IO_L18P_YY
C26
0
IO_VREF_L19N_YY
A261
0
IO_L19P_YY
D25
0
IO_L20N_Y
B25
0
IO_L20P_Y
C25
0
IO_L21N_Y
A25
0
IO_L21P_Y
D24
0
IO_L22N_YY
A24
0
IO_L22P_YY
B23
0
IO_VREF_L23N_YY
C24
0
IO_L23P_YY
A23
0
IO_L24N_Y
B24
0
IO_L24P_Y
B22
0
IO_L25N_Y
E23
0
IO_L25P_Y
A22
0
IO_L26N_YY
D23
0
IO_L26P_YY
B21
0
IO_VREF_L27N_YY
C23
0
IO_L27P_YY
A21
0
IO_L28N_Y
E22
0
IO_L28P_Y
B20
0
IO_LVDS_DLL_L29N
C22
0
IO_VREF
D222
1GCK2
D21
Table 22: FG680 - XCV600E, XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E
Bank
Pin Description
Pin #
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT6116SA25SOG | IC SRAM 16KBIT 25NS 24SOIC |
| ABC60DRYN-S93 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
| IDT6116SA20SOG | IC SRAM 16KBIT 20NS 24SOIC |
| ABC60DRYH-S93 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
| AMC35DRXI-S734 | CONN EDGECARD 70POS DIP .100 SLD |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XCV1600E-7FG240C | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
| XCV1600E-7FG240I | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
| XCV1600E-7FG680C | 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） |
| XCV1600E-7FG680I | 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 680-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） |
| XCV1600E-7FG860C | 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 |
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