參數(shù)資料
型號: XCV1600E-7FG1156I
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 6/233頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 1.8V I-TEMP 1156-FBGA
產(chǎn)品變化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標準包裝: 1
系列: Virtex®-E
LAB/CLB數(shù): 7776
邏輯元件/單元數(shù): 34992
RAM 位總計: 589824
輸入/輸出數(shù): 724
門數(shù): 2188742
電源電壓: 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 1156-BBGA
供應商設備封裝: 1156-FBGA(35x35)
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
Module 4 of 4
Production Product Specification
17
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
BG352 Ball Grid Array Packages
XCV100E, XCV200E, and XCV300E devices in BG352 Ball
Grid Array packages have footprint compatibility. Pins
labeled I0_VREF can be used as either in all parts unless
device-dependent as indicated in the footnotes. If the pin is
not used as VREF, it can be used as general I/O. Immedi-
ately following Table 10, see Table 11 for Differential Pair
information.
48
6
P56
P57
-
49
6
P52
P53
-
50
6
P49
P50
VREF
51
6
P46
P47
VREF
52
6
P41
P42
-
53
6
P38
P39
-
54
6
P35
P36
VREF
55
6
P33
P34
1
VREF
56
7
P27
P28
-
57
7
P23
P24
VREF
58
7
P20
P21
-
59
7
P17
P18
-
60
7
P12
P13
VREF
61
7
P9
P10
VREF
62
7
P6
P7
-
63
7
P4
P5
1
VREF
Note 1: AO in the XCV600E.
Table 9: HQ240 Differential Pin Pair Summary
XCV600E, XCV1000E
Pair
Bank
P
Pin
N
Pin
AO
Other
Functions
Table 10: BG352 — XCV100E, XCV200E, XCV300E
Bank
Pin Description
Pin #
0
IO
D22
0
IO
C231
0
IO
B241
0
IO
C22
0
IO_VREF_0_L0N_YY
D212
0
IO_L0P_YY
B23
0
IO
A241
0
IO_L1N_YY
A23
0
IO_L1P_YY
D20
0
IO_VREF_0_L2N_YY
C21
0
IO_L2P_YY
B22
0
IO
B211
0
IO
C201
0
IO_L3N
B20
0
IO_L3P
A21
0
IO
D18
0
IO_VREF_0_L4N_YY
C19
0
IO_L4P_YY
B19
0
IO_L5N_YY
D17
0
IO_L5P_YY
C18
0
IO
B181
0
IO_L6N
C17
0
IO_L6P
A18
0
IO
D161
0
IO_L7N_Y
B17
0
IO_L7P_Y
C16
0
IO_VREF_0_L8N_Y
A16
0
IO_L8P_Y
D15
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PDF描述
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XCV1600E-7FG680I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 680-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA(34.55x34.55)
XCV1600E-7FG860C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789