參數(shù)資料
型號(hào)： XCV1600E-6FG1156C
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 184/233頁
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描述： IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-FBGA
產(chǎn)品變化通告： FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： Virtex®-E
LAB/CLB數(shù)： 7776
邏輯元件/單元數(shù)： 34992
RAM 位總計(jì)： 589824
輸入/輸出數(shù)： 724
門數(shù)： 2188742
電源電壓： 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 1156-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 1156-FBGA（35x35）
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 2 of 4
DS022-2 (v3.0) March 21, 2014
48
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
Optional N-side
Some designers might prefer to also instantiate the N-side
buffer for the global clock buffer. This allows the top-level net
list to include net connections for both PCB layout and sys-
tem-level integration. In this case, only the output P-side
IBUFG connection has a net connected to it. Since the
N-side IBUFG does not have a connection in the EDIF net
list, it is trimmed from the design in MAP.
VHDL Instantiation
gclk0_p : IBUFG_LVDS port map
(I=>clk_p_external, O=>clk_internal);
gclk0_n : IBUFG_LVDS port map
(I=>clk_n_external, O=>clk_internal);
Verilog Instantiation
IBUFG_LVDS gclk0_p (.I(clk_p_external),
.O(clk_internal));
IBUFG_LVDS gclk0_n (.I(clk_n_external),
.O(clk_internal));
Location Constraints
All LVDS buffers must be explicitly placed on a device. For
the global clock input buffers this can be done with the fol-
lowing constraint in the .ucf or .ncf file.
NET clk_p_external LOC = GCLKPAD3;
NET clk_n_external LOC = C17;
GCLKPAD3 can also be replaced with the package pin
name, such as D17 for the BG432 package.
Creating LVDS Input Buffers
An LVDS input buffer can be placed in a wide number of IOB
locations. The exact location is dependent on the package
that is used. The Virtex-E package information lists the pos-
sible locations as IO_L#P for the P-side and IO_L#N for the
N-side where # is the pair number.
HDL Instantiation
Only one input buffer is required to be instantiated in the
design and placed on the correct IO_L#P location. The
N-side of the buffer is reserved and no other IOB is allowed
to be placed on this location. In the physical device, a con-
figuration option is enabled that routes the pad wire from the
IO_L#N IOB to the differential input buffer located in the
IO_L#P IOB. The output of this buffer then drives the output
of the IO_L#P cell or the input register in the IO_L#P IOB. In
EPIC it appears that the second buffer is unused. Any
attempt to use this location for another purpose leads to a
DRC error in the software.
VHDL Instantiation
data0_p : IBUF_LVDS port map (I=>data(0),
O=>data_int(0));
Verilog Instantiation
IBUF_LVDS data0_p (.I(data[0]),
.O(data_int[0]));
Location Constraints
All LVDS buffers must be explicitly placed on a device. For
the input buffers this can be done with the following con-
straint in the .ucf or .ncf file.
NET data<0> LOC = D28; # IO_L0P
Optional N-side
Some designers might prefer to also instantiate the N-side
buffer for the input buffer. This allows the top-level net list to
include net connections for both PCB layout and sys-
tem-level integration. In this case, only the output P-side
IBUF connection has a net connected to it. Since the N-side
IBUF does not have a connection in the EDIF net list, it is
trimmed from the design in MAP.
VHDL Instantiation
data0_p : IBUF_LVDS port map
(I=>data_p(0), O=>data_int(0));
data0_n : IBUF_LVDS port map
(I=>data_n(0), O=>open);
Verilog Instantiation
IBUF_LVDS data0_p (.I(data_p[0]),
.O(data_int[0]));
IBUF_LVDS data0_n (.I(data_n[0]), .O());
Location Constraints
All LVDS buffers must be explicitly placed on a device. For
the global clock input buffers this can be done with the fol-
lowing constraint in the .ucf or .ncf file.
NET data_p<0> LOC = D28; # IO_L0P
NET data_n<0> LOC = B29; # IO_L0N
Adding an Input Register
All LVDS buffers can have an input register in the IOB. The
input register is in the P-side IOB only. All the normal IOB
register options are available (FD, FDE, FDC, FDCE, FDP,
FDPE, FDR, FDRE, FDS, FDSE, LD, LDE, LDC, LDCE,
LDP, LDPE). The register elements can be inferred or
explicitly instantiated in the HDL code.
The register elements can be packed in the IOB using the
IOB property to TRUE on the register or by using the “map
-pr [i|o|b]” where “i” is inputs only, “o” is outputs only and “b”
is both inputs and outputs.
To improve design coding times VHDL and Verilog synthesis
macro libraries available to explicitly create these structures.
The input library macros are listed in Table 42. The I and IB
inputs to the macros are the external net connections.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XCV1000E-7FG900C IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FGBA
FMM24DSEH CONN EDGECARD 48POS .156 EYELET
FMM24DRKN CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD
FMM24DRKH CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD
ASM10DREN CONN EDGECARD 20POS .156 EYELET
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XCV1600E-6FG1156I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 1156-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55）
XCV1600E-6FG240C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
XCV1600E-6FG240I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
XCV1600E-6FG680C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55）
XCV1600E-6FG680I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 680-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55）
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