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參數(shù)資料
| 型號： | XCV1600E-6BG560I |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù)： | 37/233頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1.8V I-TEMP 560-MBGA |
| 產(chǎn)品變化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | Virtex®-E |
| LAB/CLB數(shù)： | 7776 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 34992 |
| RAM 位總計： | 589824 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 404 |
| 門數(shù)： | 2188742 |
| 電源電壓： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 560-LBGA，金屬 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 560-MBGA（42.5x42.5） |
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
Module 4 of 4
Production Product Specification
45
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
FG256 Fine-Pitch Ball Grid Array Packages
XCV50E, XCV100E, XCV200E, and XCV300E devices in
FG256 fine-pitch Ball Grid Array packages have footprint
compatibility. Pins labeled I0_VREF can be used as either
in all parts unless device-dependent as indicated in the foot-
notes. If the pin is not used as VREF, it can be used as gen-
Differential Pair information.
171
7
J33
M29
√
-
172
7
K31
L30
√
VREF
173
7
H33
L29
4
-
174
7
H32
J31
18
VREF
175
7
H31
K29
14
-
176
7
G32
J30
20
177
7
G31
J29
√
VREF
178
7
E32
E33
15
-
179
7
F31
H29
14
-
180
7
E31
D32
15
VREF
181
7
C33
G29
14
-
182
7
D31
F30
14
VREF
Notes:
1.
AO in the XCV1600E.
2.
AO in the XCV2000E.
3.
AO in the XCV1600E, 2000E.
4.
AO in the XCV1000E, 1600E.
5.
AO in the XCV1000E, 2000E.
6.
AO in the XCV1000E.
7.
AO in the XCV1000E, 1600E, 2000E.
8.
AO in the XCV600E, 1600E.
9.
AO in the XCV400E, 600E, 1600E.
10. AO in the XCV400E, 600E, 1000E, 2000E.
11. AO in the XCV400E, 600E, 1000E.
12. AO in the XCV400E, 1000E, 2000E.
13. AO in the XCV400E, 600E, 1000E, 1600E.
14. AO in the XCV400E, 1000E, 1600E.
15. AO in the XCV600E, 1000E, 2000E.
16. AO in the XCV600E, 2000E.
17. AO in the XCV400E, 600E, 1600E, 2000E.
18. AO in the XCV600E, 1000E, 1600E, 2000E.
19. AO in the XCV400E, 600E, 2000E.
20. AO in the XCV400E, 1000E.
Table 15: BG560 Differential Pin Pair Summary
XCV400E, XCV600E, XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E
Pair
Bank
P
Pin
N
Pin
AO
Other
Functions
Table 16: FG256 Package — XCV50E, XCV100E,
XCV200E, XCV300E
Bank
Pin Description
Pin #
0GCK3
B8
0IO
B3
0IO
E7
0IO
D8
0IO_L0N_Y
C5
0
IO_VREF_L0P_Y
A32
0
IO_L1N_YY
D5
0
IO_L1P_YY
E6
0
IO_VREF_L2N_YY
B4
0
IO_L2P_YY
A4
0IO_L3N_Y
D6
0
IO_L3P_Y
B5
0
IO_VREF_L4N_YY
C61
0
IO_L4P_YY
A5
0
IO_L5N_YY
B6
0
IO_L5P_YY
C7
0IO_L6N_Y
D7
0
IO_L6P_Y
C8
0
IO_VREF_L7N_Y
B7
0
IO_L7P_Y
A6
0
IO_LVDS_DLL_L8N
A7
1GCK2
C9
1IOB10
1
IO_LVDS_DLL_L8P
A8
1IO_L9N_Y
D9
1
IO_L9P_Y
A9
1
IO_L10N_Y
E10
1
IO_VREF_L10P_Y
B9
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT71V016SA10YG8 | IC SRAM 1MBIT 10NS 44SOJ |
| XC4VLX100-10FF1513I | IC FPGA VIRTEX-4LX 1513FFBGA |
| XC2V4000-4BF957I | IC FPGA VIRTEX-II 957FCBGA |
| XC2V3000-5BFG957I | IC FPGA VIRTEX-II 957FCBGA |
| XC2V3000-5BF957I | IC FPGA VIRTEX-II 957FCBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XCV1600E-6FG1156C | 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） |
| XCV1600E-6FG1156I | 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 1156-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） |
| XCV1600E-6FG240C | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
| XCV1600E-6FG240I | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
| XCV1600E-6FG680C | 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） |
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