- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄4184 > XCV1000E-7FG900I (Xilinx Inc)IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FGBA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | XCV1000E-7FG900I |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù)： | 156/233頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FGBA |
| 產(chǎn)品變化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | Virtex®-E |
| LAB/CLB數(shù)： | 6144 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 27648 |
| RAM 位總計(jì)： | 393216 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 660 |
| 門數(shù)： | 1569178 |
| 電源電壓： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 900-BBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 900-FBGA |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁當(dāng)前第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁
Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
DS022-2 (v3.0) March 21, 2014
Module 2 of 4
Production Product Specification
23
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
Useful Application Examples
The Virtex-E DLL can be used in a variety of creative and
useful applications. The following examples show some of
the more common applications. The Verilog and VHDL
example files are available at:
ftp://ftp.xilinx.com/pub/applications/xapp/xapp132.zip
Standard Usage
The circuit shown in Figure 27 resembles the BUFGDLL
macro implemented to provide access to the RST and
LOCKED pins of the CLKDLL.
Board Level Deskew of Multiple Non-Virtex-E
Devices
The circuit shown in Figure 28 can be used to deskew a
system clock between a Virtex-E chip and other non-Vir-
tex-E chips on the same board. This application is com-
monly used when the Virtex-E device is used in conjunction
with other standard products such as SRAM or DRAM
devices. While designing the board level route, ensure that
the return net delay to the source equals the delay to the
other chips involved.
Board-level deskew is not required for low-fanout clock net-
works. It is recommended for systems that have fanout lim-
itations on the clock network, or if the clock distribution chip
cannot handle the load.
Do not use the DLL output clock signals until after activation
of the LOCKED signal. Prior to the activation of the
LOCKED signal, the DLL output clocks are not valid and
can exhibit glitches, spikes, or other spurious movement.
The dll_mirror_1 files in the xapp132.zip file show the
VHDL and Verilog implementation of this circuit.
Deskew of Clock and Its 2x Multiple
The circuit shown in Figure 29 implements a 2x clock multi-
plier and also uses the CLK0 clock output with a zero ns
skew between registers on the same chip. Alternatively, a
clock divider circuit can be implemented using similar con-
nections.
Figure 27: Standard DLL Implementation
CLK0
CLK90
CLK180
CLK270
CLK2X
CLKDV
LOCKED
CLKIN
CLKFB
RST
ds022_028_121099
CLKDLL
BUFG
IBUFG
IBUF
OBUF
Figure 28: DLL Deskew of Board Level Clock
Figure 29: DLL Deskew of Clock and 2x Multiple
ds022_029_121099
CLK0
CLK90
CLK180
CLK270
CLK2X
CLKDV
LOCKED
CLKIN
CLKFB
RST
CLKDLL
OBUF
IBUFG
CLK0
CLK90
CLK180
CLK270
CLK2X
CLKDV
LOCKED
CLKIN
CLKFB
RST
CLKDLL
BUFG
IBUFG
Non-Virtex-E Chip
Other Non_Virtex-E Chips
Virtex-E Device
CLK0
CLK90
CLK180
CLK270
CLK2X
CLKDV
LOCKED
CLKIN
CLKFB
RST
ds022_030_121099
CLKDLL
BUFG
IBUFG
IBUF
OBUF
BUFG
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ASM43DTBS | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
| AGM43DTBS | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
| AYM43DTAS | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
| IDT71V424S15YG8 | IC SRAM 4MBIT 15NS 36SOJ |
| AT6010H-4QC | IC FPGA 4NS 240PQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XCV1000E-7HQ240C | 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 |
| XCV1000E-7HQ240I | 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 |
| XCV1000E-8BG240C | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
| XCV1000E-8BG240I | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
| XCV1000E-8BG560C | 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。