參數(shù)資料
型號: XCV1000E-6FG680C
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 40/233頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FGBA
產(chǎn)品變化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標準包裝: 1
系列: Virtex®-E
LAB/CLB數(shù): 6144
邏輯元件/單元數(shù): 27648
RAM 位總計: 393216
輸入/輸出數(shù): 512
門數(shù): 1569178
電源電壓: 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 680-LBGA 裸露焊盤
供應商設備封裝: 680-FBGA(40x40)
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 4 of 4
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
48
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
7
IO_L74N_Y
G4
7
IO_VREF_L74P_Y
H3
7
IO_L75N_YY
G2
7
IO_L75P_YY
F5
7
IO_L76N
F4
7
IO_L76P
F1
7
IO_L77N_YY
G3
7
IO_L77P_YY
F2
7
IO_L78N_Y
E1
7
IO_VREF_L78P_Y
D11
7
IO_L79N
E4
7
IO_L79P
E2
7
IO_L80N_Y
F3
7
IO_VREF_L80P_Y
C1
7
IO_L81N_YY
D2
7
IO_L81P_YY
E3
7
IO_VREF_L82N
B12
7
IO_L82P
A2
2
CCLK
D15
3DONE
R14
NA
DXN
R4
NA
DXP
P4
NA
M0
N3
NA
M1
P2
NA
M2
R3
NA
PROGRAM
P15
NA
TCK
C4
NA
TDI
A15
2TDO
B14
NA
TMS
D3
NA
VCCINT
C3
NA
VCCINT
C14
NA
VCCINT
D4
Table 16: FG256 Package — XCV50E, XCV100E,
XCV200E, XCV300E
Bank
Pin Description
Pin #
NA
VCCINT
D13
NA
VCCINT
E5
NA
VCCINT
E12
NA
VCCINT
M5
NA
VCCINT
M12
NA
VCCINT
N4
NA
VCCINT
N13
NA
VCCINT
P3
NA
VCCINT
P14
0VCCO
F8
0VCCO
E8
1VCCO
F9
1VCCO
E9
2VCCO
H12
2VCCO
H11
3VCCO
J12
3VCCO
J11
4VCCO
M9
4VCCO
L9
5VCCO
M8
5VCCO
L8
6VCCO
J6
6VCCO
J5
7VCCO
H6
7VCCO
H5
NA
GND
T16
NA
GND
T1
NA
GND
R15
NA
GND
R2
NA
GND
L11
NA
GND
L10
NA
GND
L7
NA
GND
L6
Table 16: FG256 Package — XCV50E, XCV100E,
XCV200E, XCV300E
Bank
Pin Description
Pin #
相關PDF資料
PDF描述
XC4VLX60-11FF1148I IC FPGA VIRTEX-4LX 1148FFBGA
AMC40DRTH-S93 CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD
XC5VLX110-1FFG1760I IC FPGA VIRTEX-5 110K 1760FBGA
AMC40DREN-S93 CONN EDGECARD 80POS .100 EYELET
AMC40DREH-S93 CONN EDGECARD 80POS .100 EYELET
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
XCV1000E-6FG680I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 680-FGBA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA(34.55x34.55)
XCV1000E-6FG860C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FGBA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789
XCV1000E-6FG860C0907 制造商:Xilinx 功能描述:
XCV1000E-6FG860I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 860-FGBA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789
XCV1000E-6FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FGBA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5