參數(shù)資料
型號(hào): XC5VLX110-1FF1760I
廠(chǎng)商: Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù): 29/91頁(yè)
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描述: IC FPGA VIRTEX-5 110K 1760FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: Virtex®-5 LX
LAB/CLB數(shù): 8640
邏輯元件/單元數(shù): 110592
RAM 位總計(jì): 4718592
輸入/輸出數(shù): 800
電源電壓: 0.95 V ~ 1.05 V
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 1760-BBGA,F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 1760-FCBGA
配用: 568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750
HW-V5-ML523-UNI-G-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
HW-AFX-FF1760-500-G-ND - BOARD DEV VIRTEX 5 FF1760
Virtex-5 FPGA Data Sheet: DC and Switching Characteristics
DS202 (v5.3) May 5, 2010
Product Specification
35
LVDCI_DV2_25
0.61
0.70
0.82
1.36
1.51
1.74
1.36
1.51
1.74
ns
LVDCI_DV2_18
0.67
0.76
0.89
1.43
1.60
1.85
1.43
1.60
1.85
ns
LVDCI_DV2_15
0.73
0.83
0.98
1.48
1.65
1.91
1.48
1.65
1.91
ns
GTL_DCI
0.76
0.85
1.00
1.36
1.47
1.65
1.36
1.47
1.65
ns
GTLP_DCI
0.76
0.85
1.00
1.37
1.52
1.76
1.37
1.52
1.76
ns
LVPECL_25
0.80
0.90
1.06
1.28
1.42
1.62
1.28
1.42
1.62
ns
HSTL_I_12
0.76
0.85
1.00
1.45
1.61
1.85
1.45
1.61
1.85
ns
HSTL_I_DCI
0.76
0.85
1.00
1.41
1.56
1.77
1.41
1.56
1.77
ns
HSTL_II_DCI
0.76
0.85
1.00
1.34
1.48
1.69
1.34
1.48
1.69
ns
HSTL_II_T_DCI
0.76
0.85
1.00
1.41
1.56
1.77
1.41
1.56
1.77
ns
HSTL_III_DCI
0.76
0.85
1.00
1.57
1.72
1.95
1.57
1.72
1.95
ns
HSTL_IV_DCI
0.76
0.85
1.00
1.34
1.46
1.64
1.34
1.46
1.64
ns
HSTL_I_DCI_18
0.76
0.85
1.00
1.36
1.50
1.70
1.36
1.50
1.70
ns
HSTL_II_DCI_18
0.76
0.85
1.00
1.30
1.43
1.64
1.30
1.43
1.64
ns
HSTL_II _T_DCI_18
0.76
0.85
1.00
1.36
1.50
1.70
1.36
1.50
1.70
ns
HSTL_III_DCI_18
0.76
0.85
1.00
1.55
1.69
1.91
1.55
1.69
1.91
ns
HSTL_IV_DCI_18
0.76
0.85
1.00
1.31
1.44
1.62
1.31
1.44
1.62
ns
DIFF_HSTL_I_18
0.80
0.90
1.06
1.40
1.55
1.77
1.40
1.55
1.77
ns
DIFF_HSTL_I_DCI_18
0.80
0.90
1.06
1.36
1.50
1.70
1.36
1.50
1.70
ns
DIFF_HSTL_I
0.80
0.90
1.06
1.42
1.57
1.79
1.42
1.57
1.79
ns
DIFF_HSTL_I_DCI
0.80
0.90
1.06
1.41
1.56
1.77
1.41
1.56
1.77
ns
DIFF_HSTL_II_18
0.80
0.90
1.06
1.36
1.51
1.72
1.36
1.51
1.72
ns
DIFF_HSTL_II_DCI_18
0.80
0.90
1.06
1.30
1.43
1.64
1.30
1.43
1.64
ns
DIFF_HSTL_II
0.80
0.90
1.06
1.39
1.53
1.74
1.39
1.53
1.74
ns
DIFF_HSTL_II_DCI
0.80
0.90
1.06
1.34
1.48
1.69
1.34
1.48
1.69
ns
SSTL2_I_DCI
0.76
0.85
1.00
1.42
1.56
1.78
1.42
1.56
1.78
ns
SSTL2_II_DCI
0.76
0.85
1.00
1.34
1.48
1.70
1.34
1.48
1.70
ns
SSTL2_II_T_DCI
0.76
0.85
1.00
1.42
1.56
1.78
1.42
1.56
1.78
ns
SSTL18_I
0.76
0.85
1.00
1.46
1.61
1.84
1.46
1.61
1.84
ns
SSTL18_II
0.76
0.85
1.00
1.39
1.53
1.75
1.39
1.53
1.75
ns
SSTL18_I_DCI
0.76
0.85
1.00
1.39
1.53
1.74
1.39
1.53
1.74
ns
SSTL18_II_DCI
0.76
0.85
1.00
1.30
1.44
1.64
1.30
1.44
1.64
ns
SSTL18_II_T_DCI
0.76
0.85
1.00
1.39
1.53
1.74
1.39
1.53
1.74
ns
Table 56: IOB Switching Characteristics (Cont’d)
I/O Standard
TIOPI
TIOOP
TIOTP
Units
Speed Grade
-3
-2
-1
-3
-2
-1
-3
-2
-1
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PDF描述
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XC5VLX110-1FF1153I IC FPGA VIRTEX-5 110K 1153FBGA
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XC5VLX110-1FF676CES 制造商:Xilinx 功能描述:
XC5VLX110-1FF676I 功能描述:IC FPGA VIRTEX-5 110K 676FBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Virtex®-5 LX 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門(mén)數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA(34.55x34.55)
XC5VLX110-1FFG1153C 功能描述:IC FPGA VIRTEX-5 110K 1153FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Virtex®-5 LX 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計(jì):4866048 輸入/輸出數(shù):480 門(mén)數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XC5VLX110-1FFG1153CES 功能描述:IC FPGA VIRTEX5 ES 110K 1153FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Virtex®-5 LX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門(mén)數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱(chēng):122-1789