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參數(shù)資料
| 型號： | XC3S400-4FGG456I |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù)： | 19/272頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | SPARTAN-3A FPGA 400K STD 456FBGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Extended Spartan 3A FPGA Family |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 60 |
| 系列： | Spartan®-3 |
| LAB/CLB數(shù)： | 896 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 8064 |
| RAM 位總計： | 294912 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 264 |
| 門數(shù)： | 400000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 456-BBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 456-FBGA |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁當(dāng)前第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁
Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
115
JTAG Configuration Mode
In the JTAG configuration mode all dual-purpose configuration pins are unused and behave exactly like user-I/O pins, as
Dual-Purpose Pin I/O Standard During Configuration
During configuration, the dual-purpose pins default to CMOS input and output levels for the associated VCCO voltage
supply pins. For example, in the Parallel configuration modes, both VCCO_4 and VCCO_5 are required. If connected to
+2.5V, then the associated pins conform to the LVCMOS25 I/O standard. If connected to +3.3V, then the pins drive LVCMOS
output levels and accept either LVTTL or LVCMOS input levels.
Dual-Purpose Pin Behavior After Configuration
After the configuration process completes, these pins, if they were borrowed during configuration, become user-I/O pins
available to the application. If a dual-purpose configuration pin is not used during the configuration process—i.e., the parallel
configuration pins when using serial mode—then the pin behaves exactly like a general-purpose I/O. See I/O Type:
DCI: User I/O or Digitally Controlled Impedance Resistor Reference Input
These pins are individual user-I/O pins unless one of the I/O standards used in the bank requires the Digitally Controlled
Impedance (DCI) feature. If DCI is used, then 1% precision resistors connected to the VRP_# and VRN_# pins match the
impedance on the input or output buffers of the I/O standards that use DCI within the bank. The ‘#’ character in the pin name
indicates the associated I/O bank and is an integer, 0 through 7.
There are two DCI pins per I/O bank, except in the CP132 and TQ144 packages, which do not have any DCI inputs for
Bank 5.
VRP and VRN Impedance Resistor Reference Inputs
The 1% precision impedance-matching resistor attached to the VRP_# pin controls the pull-up impedance of PMOS
transistor in the input or output buffer. Consequently, the VRP_# pin must connect to ground. The ‘P’ character in “VRP”
indicates that this pin controls the I/O buffer’s PMOS transistor impedance. The VRP_# pin is used for both single and split
termination.
BUSY
Output
Configuration Data Rate Control for Parallel Mode:
In the Slave and Master Parallel modes, BUSY throttles the rate at which configuration data is loaded.
BUSY is only necessary if CCLK operates at greater than 50 MHz. Ignore BUSY for frequencies of 50
MHz and below.
When BUSY is Low, the FPGA accepts the next configuration data byte on the next rising CCLK edge for
which CS_B and RDWR_B are Low. When BUSY is High, the FPGA ignores the next configuration data
byte. The next configuration data value must be held or reloaded until the next rising CCLK edge when
BUSY is Low. When CS_B is High, BUSY is in a high impedance state.
This signal is located in Bank 4 and its output voltage is determined by VCCO_4. The BitGen option
Persist permits this pin to retain its configuration function in the User mode.
INIT_B
Bidirectional
(open-drain)
Initializing Configuration Memory/Configuration Error (active-Low):
See description under Serial Configuration Modes, page 112.
Table 72: Dual-Purpose Configuration Pins for Parallel (SelectMAP) Configuration Modes (Cont’d)
Pin Name
Direction
Description
BUSY
Function
0
The FPGA is ready to accept the next configuration data byte.
1
The FPGA is busy processing the current configuration data byte and is not
ready to accept the next byte.
Hi-Z
If CS_B is High, then BUSY is high impedance.
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