參數(shù)資料
型號(hào)： XC3S1000L-4FTG256C
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 32/272頁(yè)
文件大小： 0K
描述： SPARTAN-3A FPGA 1M STD 256-FTBGA
產(chǎn)品變化通告： Product Discontinuation Notice 14/May/2007
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： Spartan®-3
LAB/CLB數(shù)： 480
邏輯元件/單元數(shù)： 17280
RAM 位總計(jì)： 442368
輸入/輸出數(shù)： 173
門數(shù)： 1000000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FTBGA
配用： 122-1502-ND - KIT STARTER SPARTAN-3 PCI-E
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Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
127
Package Overview
Table 81 shows the 10 low-cost, space-saving production package styles for the Spartan-3 family. Each package style is
available as a standard and an environmentally-friendly lead-free (Pb-free) option. The Pb-free packages include an extra
‘G’ in the package style name. For example, the standard "VQ100" package becomes "VQG100" when ordered as the
Pb-free option. The mechanical dimensions of the standard and Pb-free packages are similar, as shown in the mechanical
drawings provided in Table 83.
Not all Spartan-3 device densities are available in all packages. However, for a specific package there is a common footprint
that supports the various devices available in that package. See the footprint diagrams that follow.
Selecting the Right Package Option
Spartan-3 FPGAs are available in both quad-flat pack (QFP) and ball grid array (BGA) packaging options. While QFP
packaging offers the lowest absolute cost, the BGA packages are superior in almost every other aspect, as summarized in
Table 82. Consequently, Xilinx recommends using BGA packaging whenever possible.
Table 81: Spartan-3 Family Package Options
Package
Leads
Type
Maximum
I/O
Pitch
(mm)
Footprint
(mm)
Height
(mm)
VQ100 / VQG100
100
Very-thin Quad Flat Pack
63
0.5
16 x 16
1.20
CP132 / CPG132(1)
132
Chip-Scale Package
89
0.5
8 x 8
1.10
TQ144 / TQG144
144
Thin Quad Flat Pack
97
0.5
22 x 22
1.60
PQ208 / PQG208
208
Quad Flat Pack
141
0.5
30.6 x 30.6
4.10
FT256 / FTG256
256
Fine-pitch, Thin Ball Grid Array
173
1.0
17 x 17
1.55
FG320 / FGG320
320
Fine-pitch Ball Grid Array
221
1.0
19 x 19
2.00
FG456 / FGG456
456
Fine-pitch Ball Grid Array
333
1.0
23 x 23
2.60
FG676 / FGG676
676
Fine-pitch Ball Grid Array
489
1.0
27 x 27
2.60
FG900 / FGG900
900
Fine-pitch Ball Grid Array
633
1.0
31 x 31
2.60
FG1156 / FGG1156(1)
1156
Fine-pitch Ball Grid Array
784
1.0
35 x 35
2.60
Notes:
1.
The CP132, CPG132, FG1156, and FGG1156 packages are discontinued. See
Table 82: Comparing Spartan-3 Device Packaging Options
Characteristic
Quad Flat-Pack (QFP)
Ball Grid Array (BGA)
Maximum User I/O
141
633
Packing Density (Logic/Area)
Good
Better
Signal Integrity
Fair
Better
Simultaneous Switching Output (SSO) Support
Limited
Better
Thermal Dissipation
Fair
Better
Minimum Printed Circuit Board (PCB) Layers
4
6
Hand Assembly/Rework
Possible
Very Difficult
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC3S1500L-4FGG320C SPARTAN-3A FPGA 1.5M STD 320FBGA
ASC60DRAS CONN EDGECARD 120PS .100 R/A DIP
ASC19DTEI CONN EDGECARD 38POS .100 EYELET
AMC19DTEI CONN EDGECARD 38POS .100 EYELET
HSM22DRES CONN EDGECARD 44POS .156 EYELET
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S100E 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3E FPGA Family: Complete Data Sheet
XC3S100E_06 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3E FPGA Family: Complete Data Sheet
XC3S100E-4CP132C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 100K GATES 2160 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 132CS - Trays
XC3S100E-4CP132GC 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3E FPGA Family: Complete Data Sheet
XC3S100E-4CP132GI 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3E FPGA Family: Complete Data Sheet
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