參數(shù)資料
型號: XC3S1000-5FGG456C
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 52/272頁
文件大?。?/td> 0K
描述: SPARTAN-3A FPGA 1M 456-FBGA
產(chǎn)品培訓模塊: Extended Spartan 3A FPGA Family
標準包裝: 60
系列: Spartan®-3
LAB/CLB數(shù): 1920
邏輯元件/單元數(shù): 17280
RAM 位總計: 442368
輸入/輸出數(shù): 333
門數(shù): 1000000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 456-BBGA
供應商設備封裝: 456-FBGA
配用: 122-1502-ND - KIT STARTER SPARTAN-3 PCI-E
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Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
145
User I/Os by Bank
Table 92 indicates how the available user-I/O pins are distributed between the eight I/O banks on the TQ144 package.
Table 92: User I/Os Per Bank in TQ144 Package
Package Edge
I/O Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
DUAL
DCI
VREF
GCLK
Top
0
10
5
0
2
1
2
1
9
4
0
2
1
2
Right
2
14
10
0
2
0
3
15
11
0
2
0
Bottom
4
11
0
6
2
1
2
5
9
0
6
0
1
2
Left
6
14
10
0
2
0
7
15
11
0
2
0
相關PDF資料
PDF描述
GEC50DTEI CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET
AMC25DRAS-S734 CONN EDGECARD 50POS .100 R/A PCB
RCB90DHBR CONN EDGECARD 180PS R/A .050 DIP
FMC20DRAN CONN EDGECARD 40POS R/A .100 SLD
FMC20DRAH CONN EDGECARD 40POS R/A .100 SLD
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S1000-5FGG676C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27)
XC3S1000-5FT256C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 1M GATES 17280 CELLS 725MHZ 1.2V 256FTBGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
XC3S1000-5FT256CES 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3S1000-5FT256I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet
XC3S1000-5FTG256C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M 256-FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27)