參數(shù)資料
型號： XC2V8000-5FF1152I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 255/318頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA VIRTEX-II 1152FCBGA
產(chǎn)品變化通告： FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標準包裝： 24
系列： Virtex®-II
LAB/CLB數(shù)： 11648
RAM 位總計： 3096576
輸入/輸出數(shù)： 824
門數(shù)： 8000000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 1152-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 1152-FCBGA（35x35）
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁當前第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁
Virtex-II Platform FPGAs: Functional Description
R
DS031-2 (v3.5) November 5, 2007
Module 2 of 4
Product Specification
33
Place-and-route software takes advantage of this regular
array to deliver optimum system performance and fast com-
pile times. The segmented routing resources are essential
to guarantee IP cores portability and to efficiently handle an
incremental design flow that is based on modular imple-
mentations. Total design time is reduced due to fewer and
shorter design iterations.
Hierarchical Routing Resources
Most Virtex-II signals are routed using the global routing
resources, which are located in horizontal and vertical rout-
ing channels between each switch matrix.
As shown in Figure 49, Virtex-II has fully buffered program-
mable interconnections, with a number of resources
counted between any two adjacent switch matrix rows or
columns. Fanout has minimal impact on the performance of
each net.
The long lines are bidirectional wires that distribute
signals across the device. Vertical and horizontal long
lines span the full height and width of the device.
The hex lines route signals to every third or sixth block
away in all four directions. Organized in a staggered
pattern, hex lines can only be driven from one end.
Hex-line signals can be accessed either at the endpoints
or at the midpoint (three blocks from the source).
The double lines route signals to every first or second
block away in all four directions. Organized in a
staggered pattern, double lines can be driven only at
their endpoints. Double-line signals can be accessed
either at the endpoints or at the midpoint (one block
from the source).
The direct connect lines route signals to neighboring
blocks: vertically, horizontally, and diagonally.
The fast connect lines are the internal CLB local
interconnections from LUT outputs to LUT inputs.
Dedicated Routing
In addition to the global and local routing resources, dedi-
cated signals are available.
There are eight global clock nets per quadrant (see
Horizontal routing resources are provided for on-chip
3-state busses. Four partitionable bus lines are
provided per CLB row, permitting multiple busses
within a row. (See 3-State Buffers.)
Two dedicated carry-chain resources per slice column
(two per CLB column) propagate carry-chain MUXCY
output signals vertically to the adjacent slice. (See
One dedicated SOP chain per slice row (two per CLB
row) propagate ORCY output logic signals horizontally
to the adjacent slice. (See Sum of Products.)
One dedicated shift-chain per CLB connects the output
of LUTs in shift-register mode to the input of the next
LUT in shift-register mode (vertically) inside the CLB.
Figure 49: Hierarchical Routing Resources
24 Horizontal Long Lines
24 Vertical Long Lines
120 Horizontal Hex Lines
120 Vertical Hex Lines
40 Horizontal Double Lines
40 Vertical Double Lines
16 Direct Connections
(total in all four directions)
8 Fast Connects
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EMC65DRAN-S734 CONN EDGECARD 130PS .100 R/A PCB
EMC65DRAH-S734 CONN EDGECARD 130PS .100 R/A PCB
AT6002A-2AC IC FPGA 6K GATE 2NS 144TQFP
AT6002-4QC IC FPGA 6K GATE 4NS 132BQFP
AT6002-4JC IC FPGA 2K GATE 4NS 84PLCC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC2V80005FF1517C 制造商:Xilinx 功能描述:
XC2V8000-5FF1517C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-II 1.5V Field-Programmable Gate Arrays
XC2V8000-5FF1517I 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II 1517FCBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-II 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55）
XC2V8000-5FFG1152C 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II 8M 1152-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-II 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789
XC2V8000-5FFG1152I 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II 8M 1152-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-II 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*