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參數(shù)資料
| 型號： | XC2V6000-5FF1517I |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù)： | 35/318頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA VIRTEX-II 1517FCBGA |
| 產(chǎn)品變化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 21 |
| 系列： | Virtex®-II |
| LAB/CLB數(shù)： | 8448 |
| RAM 位總計(jì)： | 2654208 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 1104 |
| 門數(shù)： | 6000000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 1517-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 1517-FCBGA（40x40） |
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Virtex-II Platform FPGAs: Functional Description
R
DS031-2 (v3.5) November 5, 2007
Module 2 of 4
Product Specification
5
Figure 6 shows the SSTL2, SSTL3, and HSTL configura-
tions. HSTL can sink current up to 48 mA. (HSTL IV)
All pads are protected against damage from electrostatic
discharge (ESD) and from over-voltage transients. Virtex-II
uses two memory cells to control the configuration of an I/O
as an input. This is to reduce the probability of an I/O con-
figured as an input from flipping to an output when sub-
jected to a single event upset (SEU) in space applications.
Prior to configuration, all outputs not involved in configura-
tion are forced into their high-impedance state. The
pull-down resistors and the weak-keeper circuits are inac-
tive. The dedicated pin HSWAP_EN controls the pull-up
resistors prior to configuration. By default, HSWAP_EN is
set high, which disables the pull-up resistors on user I/O
pins. When HSWAP_EN is set low, the pull-up resistors are
activated on user I/O pins.
All Virtex-II IOBs support IEEE 1149.1 compatible Bound-
ary-Scan testing.
Input Path
The Virtex-II IOB input path routes input signals directly to
internal logic and / or through an optional input flip-flop or
latch, or through the DDR input registers. An optional delay
element at the D-input of the storage element eliminates
pad-to-pad hold time. The delay is matched to the internal
clock-distribution delay of the Virtex-II device, and when
used, assures that the pad-to-pad hold time is zero.
Each input buffer can be configured to conform to any of the
low-voltage signaling standards supported. In some of
these standards the input buffer utilizes a user-supplied
threshold voltage, VREF. The need to supply VREF imposes
constraints on which standards can be used in the same
bank. See I/O banking description.
Output Path
The output path includes a 3-state output buffer that drives
the output signal onto the pad. The output and / or the
3-state signal can be routed to the buffer directly from the
internal logic or through an output / 3-state flip-flop or latch,
or through the DDR output / 3-state registers.
Each output driver can be individually programmed for a
wide range of low-voltage signaling standards. In most sig-
naling standards, the output High voltage depends on an
externally supplied VCCO voltage. The need to supply VCCO
imposes constraints on which standards can be used in the
same bank. See I/O banking description.
I/O Banking
Some of the I/O standards described above require VCCO
and VREF voltages. These voltages are externally supplied
and connected to device pins that serve groups of IOB
blocks, called banks. Consequently, restrictions exist about
which I/O standards can be combined within a given bank.
Eight I/O banks result from dividing each edge of the FPGA
bank has multiple VCCO pins, all of which must be con-
nected to the same voltage. This voltage is determined by
the output standards in use.
Table 4: LVTTL and LVCMOS Programmable Currents (Sink and Source)
SelectI/O-Ultra
Programmable Current (Worst-Case Guaranteed Minimum)
LVTTL
2 mA
4 mA
6 mA
8 mA
12 mA
16 mA
24 mA
LVCMOS33
2 mA
4 mA
6 mA
8 mA
12 mA
16 mA
24 mA
LVCMOS25
2 mA
4 mA
6 mA
8 mA
12 mA
16 mA
24 mA
LVCMOS18
2 mA
4 mA
6 mA
8 mA
12 mA
16 mA
n/a
LVCMOS15
2 mA
4 mA
6 mA
8 mA
12 mA
16 mA
n/a
Figure 6: SSTL or HSTL SelectI/O-Ultra Standards
VCCO
OBUF
VREF
Clamp
Diode
PAD
VCCAUX = 3.3V
VCCINT = 1.5V
DS031_24_100900
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC2V6000-5BF957I | IC FPGA VIRTEX-II 957FCBGA |
| XC2V6000-5BFG957I | IC FPGA VIRTEX-II 957FCBGA |
| AMC36DRYH | CONN EDGECARD 72POS .100 DIP SLD |
| ACB60DHAT | CONN EDGECARD 120PS R/A .050 DIP |
| AMC44DRTI | CONN EDGECARD 88POS .100 DIP SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XC2V6000-5FFG1152C | 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II 6M 1152-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-II 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） |
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| XC2V6000-5FG256C | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-II Platform FPGAs: Complete Data Sheet |
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