參數(shù)資料
型號: XC2V6000-5FF1517I
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 201/318頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA VIRTEX-II 1517FCBGA
產(chǎn)品變化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 21
系列: Virtex®-II
LAB/CLB數(shù): 8448
RAM 位總計: 2654208
輸入/輸出數(shù): 1104
門數(shù): 6000000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 1517-BBGA,F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 1517-FCBGA(40x40)
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Virtex-II Platform FPGAs: Functional Description
R
DS031-2 (v3.5) November 5, 2007
Module 2 of 4
Product Specification
20
3-State Buffers
Introduction
Each Virtex-II CLB contains two 3-state drivers (TBUFs)
that can drive on-chip busses. Each 3-state buffer has its
own 3-state control pin and its own input pin.
Each of the four slices have access to the two 3-state buff-
ers through the switch matrix, as shown in Figure 27.
TBUFs in neighboring CLBs can access slice outputs by
direct connects. The outputs of the 3-state buffers drive hor-
izontal routing resources used to implement 3-state busses.
The 3-state buffer logic is implemented using AND-OR logic
rather than 3-state drivers, so that timing is more predict-
able and less load dependant especially with larger devices.
Locations / Organization
Four horizontal routing resources per CLB are provided for
on-chip 3-state busses. Each 3-state buffer has access
alternately to two horizontal lines, which can be partitioned
as shown in Figure 28. The switch matrices corresponding
to SelectRAM memory and multiplier or I/O blocks are
skipped.
Number of 3-State Buffers
Table 11 shows the number of 3-state buffers available in
each Virtex-II device. The number of 3-state buffers is twice
the number of CLB elements.
CLB/Slice Configurations
Table 12 summarizes the logic resources in one CLB. All of the CLBs are identical and each CLB or slice can be
implemented in one of the configurations listed. Table 13 shows the available resources in all CLBs.
Figure 27: Virtex-II 3-State Buffers
Slice
S3
Slice
S2
Slice
S1
Slice
S0
Switch
Matrix
DS031_37_060700
TBUF
Table 11: Virtex-II 3-State Buffers
Device
3-State Buffers
per Row
Total Number
of 3-State Buffers
XC2V40
16
128
XC2V80
16
256
XC2V250
32
768
XC2V500
48
1,536
XC2V1000
64
2,560
XC2V1500
80
3,840
XC2V2000
96
5,376
XC2V3000
112
7,168
XC2V4000
144
11,520
XC2V6000
176
16,896
XC2V8000
208
23,296
Figure 28: 3-State Buffer Connection to Horizontal Lines
Switch
matrix
CLB-II
Switch
matrix
CLB-II
DS031_09_032700
Programmable
connection
3 - state lines
Table 12: Logic Resources in One CLB
Slices
LUTs
Flip-Flops
MULT_ANDs
Arithmetic &
Carry-Chains
SOP
Chains
Distributed
SelectRAM
Shift
Registers
TBUF
4
8
2
128 bits
2
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC2V6000-5BF957I IC FPGA VIRTEX-II 957FCBGA
XC2V6000-5BFG957I IC FPGA VIRTEX-II 957FCBGA
AMC36DRYH CONN EDGECARD 72POS .100 DIP SLD
ACB60DHAT CONN EDGECARD 120PS R/A .050 DIP
AMC44DRTI CONN EDGECARD 88POS .100 DIP SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC2V6000-5FFG1152C 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II 6M 1152-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-II 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA(34.55x34.55)
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XC2V6000-5FFG1517I 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II 6M 1517-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-II 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA(34.55x34.55)
XC2V6000-5FG256C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-II Platform FPGAs: Complete Data Sheet