參數(shù)資料
型號(hào)： XC2V6000-5BFG957I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 213/318頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA VIRTEX-II 957FCBGA
產(chǎn)品變化通告： FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 21
系列： Virtex®-II
LAB/CLB數(shù)： 8448
RAM 位總計(jì)： 2654208
輸入/輸出數(shù)： 684
門數(shù)： 6000000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 957-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 957-FCBGA（40x40）
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Virtex-II Platform FPGAs: Pinout Information
R
DS031-4 (v3.5) November 5, 2007
Module 4 of 4
Product Specification
198
BF957 Flip-Chip BGA Package
As shown in Table 14, XC2V2000, XC2V3000, XC2V4000, and XC2V6000 Virtex-II devices are available in the BF957
package. Pins in each of these devices are the same, except for the pin differences in the XC2V2000 device shown in the
No Connect column. Following this table are the BF957 Flip-Chip BGA Package Specifications (1.27mm pitch).
Table 14: BF957 — XC2V2000, XC2V3000, XC2V4000, and XC2V6000
Bank
Pin Description
Pin Number
No Connect in XC2V2000
0
IO_L01N_0
H23
0
IO_L01P_0
H22
0
IO_L02N_0
G24
0
IO_L02P_0
E25
0
IO_L03N_0/VRP_0
B29
0
IO_L03P_0/VRN_0
C27
0
IO_L04N_0/VREF_0
F24
0
IO_L04P_0
F23
0
IO_L05N_0
D26
0
IO_L05P_0
D25
0
IO_L06N_0
A28
0
IO_L06P_0
A27
0
IO_L19N_0
J22
0
IO_L19P_0
J21
0
IO_L20N_0
G23
0
IO_L20P_0
G22
0
IO_L21N_0
B27
0
IO_L21P_0/VREF_0
B26
0
IO_L22N_0
K20
0
IO_L22P_0
K19
0
IO_L23N_0
C26
0
IO_L23P_0
C24
0
IO_L24N_0
D24
0
IO_L24P_0
D23
0
IO_L25N_0
E24
NC
0
IO_L25P_0
E23
NC
0
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G21
NC
0
IO_L26P_0
G20
NC
0
IO_L27N_0
A26
NC
0
IO_L27P_0/VREF_0
A25
NC
0
IO_L29N_0
H21
NC
0
IO_L29P_0
H20
NC
0
IO_L30N_0
B25
NC
0
IO_L30P_0
B23
NC
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PDF描述
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