參數(shù)資料
型號： XA3S250E-4FTG256I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 34/37頁
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描述： IC FPGA SPARTAN-3E 250K 456-FBGA
標準包裝： 90
系列： Spartan®-3E XA
LAB/CLB數(shù)： 612
邏輯元件/單元數(shù)： 5508
RAM 位總計： 221184
輸入/輸出數(shù)： 172
門數(shù)： 250000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FTBGA
DS635 (v2.0) September 9, 2009
Product Specification
6
R
Ordering Information
XA Spartan-3E FPGAs are available in Pb-free packaging
options for all device/package combinations. All devices are
in Pb-free packages only, with a “G” character to the order-
ing code. All devices are available in either I-Grade or
Q-Grade temperature ranges. Only the -4 speed grade is
available for the XA Spartan-3E family. See Table 2 for valid
device/package combinations.
Pb-Free Packaging
XA3S250E -4 FT
256 I
Device Type
Speed Grade
Temperature Range:
I = I-Grade (T
J = –40
oC to 100oC)
Q = Q-Grade (T
J = –40
oC to 125oC)
Package Type
Number of Pins
Pb-free
G
Example:
DS635_06_121608
Device
Speed Grade
Package Type / Number of Pins
Temperature Range (TJ)
XA3S100E
-4 Only
VQG100
100-pin Very Thin Quad Flat Pack (VQFP)
I I-Grade (–40°C to 100°C)
XA3S250E
CPG132
132-ball Chip-Scale Package (CSP)
Q Q-Grade (–40°C to 125°C)
XA3S500E
TQG144
144-pin Thin Quad Flat Pack (TQFP)
XA3S1200E
PQG208
208-pin Plastic Quad Flat Pack (PQFP)
XA3S1600E
FTG256
256-ball Fine-Pitch Thin Ball Grid Array (FTBGA)
FGG400
400-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
FGG484
484-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
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PDF描述
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XA3S250E-4PQG208Q 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E XA 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
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