FMUL" />
參數(shù)資料
型號： XA3S250E-4FT256Q
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 16/37頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA SPARTAN-3E 256FPBGA
標準包裝： 90
系列： Spartan®-3E XA
LAB/CLB數(shù)： 612
邏輯元件/單元數(shù)： 5508
RAM 位總計： 221184
輸入/輸出數(shù)： 172
門數(shù)： 250000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應商設備封裝： 256-FTBGA
DS635 (v2.0) September 9, 2009
Product Specification
23
R
Block RAM Timing
Clock Frequency
FMULT
Internal operating frequency for a two-stage 18x18 multiplier using the
AREG and BREG input registers and the PREG output register(1)
0240
MHz
Notes:
1.
Combinatorial delay is less and pipelined performance is higher when multiplying input data with less than 18 bits.
2.
The PREG register is typically used in both single-stage and two-stage pipelined multiplier implementations.
3.
Input registers AREG or BREG are typically used when inferring a two-stage multiplier.
Table 24: 18 x 18 Embedded Multiplier Timing (Continued)
Symbol
Description
-4 Speed Grade
Units
Min
Max
Table 25: Block RAM Timing
Symbol
Description
-4 Speed Grade
Units
Min
Max
Clock-to-Output Times
TBCKO
When reading from block RAM, the delay from the active transition
at the CLK input to data appearing at the DOUT output
-2.82
ns
Setup Times
TBACK
Setup time for the ADDR inputs before the active transition at the
CLK input of the block RAM
0.38
-ns
TBDCK
Setup time for data at the DIN inputs before the active transition at
the CLK input of the block RAM
0.23
-ns
TBECK
Setup time for the EN input before the active transition at the CLK
input of the block RAM
0.77
-ns
TBWCK
Setup time for the WE input before the active transition at the CLK
input of the block RAM
1.26
-ns
Hold Times
TBCKA
Hold time on the ADDR inputs after the active transition at the CLK
input
0.14
-ns
TBCKD
Hold time on the DIN inputs after the active transition at the CLK
input
0.13
-ns
TBCKE
Hold time on the EN input after the active transition at the CLK input
0
-ns
TBCKW
Hold time on the WE input after the active transition at the CLK input
0
-ns
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XA3S200A-4FTG256I IC FPGA SPARTAN-3A 200K 256-FBGA
5746881-2 SCREW RETAINR KIT LO-PRO 4-40UNC
XA6SLX16-3FTG256I IC FPGA SPARTAN 6 14K 256FTGBGA
3-747580-1 CONN FERRULE STEPPED DB37/50
XA6SLX16-3CSG225I IC FPGA SPARTAN 6 14K 225CSGBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XA3S250E-4FTG256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 456-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E XA 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
XA3S250E-4FTG256Q 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 456-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E XA 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
XA3S250E-4PQG208I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E XA 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
XA3S250E-4PQG208Q 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E XA 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
XA3S250E-4TQG144I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E XA 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*