參數(shù)資料
型號: X5165(中文)
元件分類: CPU監(jiān)測
英文描述: RTC Module With CPU Supervisor
中文描述: 時鐘模塊CPU監(jiān)控
文件頁數(shù): 6/20頁
文件大?。?/td> 516K
代理商: X5165(中文)
www.ic base.c om
6
2
5 SPI
XICOR
SPI
CMOS
EEPROM
x8
XICOR
100000
100
SPI
8
SI
SCK
CS
1
MSB
CS
SI
SCK
SO
SCK
SCK
1
MSB
MSB
2
6
WREN
WRDI
3
2
7
RDSR
WIP Write-in-Progress
WIP
RDSR
1
0
WEL Write Enable Latch
WEL=1
WEL
WEL=0
WEL
WREN
WRDS
WRSR
WEL
BL0
BL1
Block Lock
EEPROM
1/4
1/2
BL
0
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PDF描述
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參數(shù)描述
X5165P 功能描述:IC CPU SUPRV 16K EE RST HI 8DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 監(jiān)控器 系列:- 標準包裝:1 系列:- 類型:簡單復位/加電復位 監(jiān)視電壓數(shù)目:1 輸出:開路漏極或開路集電極 復位:低有效 復位超時:標準傳輸延遲為 60 µs 電壓 - 閥值:3V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SC-74A,SOT-753 供應商設備封裝:SOT-23-5 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:LM8364BALMF30DKR
X5165P-2.7 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 16K EE 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 監(jiān)控器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 類型:簡單復位/加電復位 監(jiān)視電壓數(shù)目:1 輸出:推挽式,圖騰柱 復位:低有效 復位超時:最小 145 ms 電壓 - 閥值:2.64V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:16-TQFN-EP(4x4) 包裝:帶卷 (TR)
X5165P-2.7A 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 16K EE 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 監(jiān)控器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 類型:簡單復位/加電復位 監(jiān)視電壓數(shù)目:1 輸出:推挽式,圖騰柱 復位:低有效 復位超時:最小 145 ms 電壓 - 閥值:2.64V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:16-TQFN-EP(4x4) 包裝:帶卷 (TR)
X5165P-4.5A 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 16K EE 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 監(jiān)控器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 類型:簡單復位/加電復位 監(jiān)視電壓數(shù)目:1 輸出:推挽式,圖騰柱 復位:低有效 復位超時:最小 145 ms 電壓 - 閥值:2.64V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:16-TQFN-EP(4x4) 包裝:帶卷 (TR)
X5165PI 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 16K EE 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 監(jiān)控器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 類型:簡單復位/加電復位 監(jiān)視電壓數(shù)目:1 輸出:推挽式,圖騰柱 復位:低有效 復位超時:最小 145 ms 電壓 - 閥值:2.64V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:16-TQFN-EP(4x4) 包裝:帶卷 (TR)