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參數(shù)資料
| 型號： | X5165(中文) |
| 元件分類： | CPU監(jiān)測 |
| 英文描述： | RTC Module With CPU Supervisor |
| 中文描述： | 時鐘模塊CPU監(jiān)控 |
| 文件頁數(shù)： | 16/20頁 |
| 文件大?。?/td> | 516K |
| 代理商： | X5165(中文) |
www.ic base.c om
16
3 V
TRIP
Vcc=1.7-5.5V
= 0°C
70°C
V
TRIP
100%
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| X5165P | 功能描述:IC CPU SUPRV 16K EE RST HI 8DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 監(jiān)控器 系列:- 標準包裝:1 系列:- 類型:簡單復位/加電復位 監(jiān)視電壓數(shù)目:1 輸出:開路漏極或開路集電極 復位:低有效 復位超時:標準傳輸延遲為 60 µs 電壓 - 閥值:3V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SC-74A，SOT-753 供應商設(shè)備封裝:SOT-23-5 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:LM8364BALMF30DKR |
| X5165P-2.7 | 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 16K EE 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 監(jiān)控器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 類型:簡單復位/加電復位 監(jiān)視電壓數(shù)目:1 輸出:推挽式，圖騰柱 復位:低有效 復位超時:最小 145 ms 電壓 - 閥值:2.64V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-WQFN 裸露焊盤 供應商設(shè)備封裝:16-TQFN-EP（4x4） 包裝:帶卷 (TR) |
| X5165P-2.7A | 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 16K EE 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 監(jiān)控器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 類型:簡單復位/加電復位 監(jiān)視電壓數(shù)目:1 輸出:推挽式，圖騰柱 復位:低有效 復位超時:最小 145 ms 電壓 - 閥值:2.64V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-WQFN 裸露焊盤 供應商設(shè)備封裝:16-TQFN-EP（4x4） 包裝:帶卷 (TR) |
| X5165P-4.5A | 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 16K EE 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 監(jiān)控器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 類型:簡單復位/加電復位 監(jiān)視電壓數(shù)目:1 輸出:推挽式，圖騰柱 復位:低有效 復位超時:最小 145 ms 電壓 - 閥值:2.64V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-WQFN 裸露焊盤 供應商設(shè)備封裝:16-TQFN-EP（4x4） 包裝:帶卷 (TR) |
| X5165PI | 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 16K EE 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 監(jiān)控器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 類型:簡單復位/加電復位 監(jiān)視電壓數(shù)目:1 輸出:推挽式，圖騰柱 復位:低有效 復位超時:最小 145 ms 電壓 - 閥值:2.64V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-WQFN 裸露焊盤 供應商設(shè)備封裝:16-TQFN-EP（4x4） 包裝:帶卷 (TR) |
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