參數(shù)資料
型號： WSF512K16X-39G2M
廠商： MICROSEMI CORP-PMG MICROELECTRONICS
元件分類： 存儲器
英文描述： SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, CQMA68
封裝： 22 MM SQUARE, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68
文件頁數(shù)： 5/14頁
文件大?。?/td> 146K
代理商： WSF512K16X-39G2M
11
MIXED
MODULES
13
White Microelectronics Phoenix, AZ (602) 437-1520
WSF512K16-XXX
PACKAGE 500: 68 LEAD, CERAMIC QUAD FLAT PACK, CQFP (G2)
0.38 (0.015)
± 0.05 (0.002)
0.25 (0.010)
± 0.1 (0.005)
25.1 (0.990)
± 0.25 (0.010) SQ
1.27 (0.050) TYP
24.0 (0.946)
± 0.25 (0.010)
22.4 (0.880)
± 0.25 (0.010) SQ
20.3 (0.800) REF
5.1 (0.200) MAX
0.25 (0.010)
± 0.127 (0.005)
23.87
(0.940) REF
1.0 (0.040)
± 0.127 (0.005)
0.25 (0.010) REF
3
° / -3°
R 0.25
(0.010)
DETAIL A
SEE DETAIL "A"
Pin 1
ALL LINEAR DIMENSIONS ARE MILLIMETERS AND PARENTHETICALLY IN INCHES
0.940"
TYP
The White 68 lead G2 CQFP fills
the same fit and function as the
JEDEC 68 lead CQFJ or 68 PLCC.
But the G2 has the TCE and lead
inspection advantage of the
CQFP form.
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PDF描述
WSF512K16X-72H2C SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, CPGA66
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WS512K32N-120HIA 512K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 120 ns, CPGA66
WS512K32N-120HQ 512K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 120 ns, CPGA66
WS128K32L-25G1UI 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, CQFP68
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